- 您现在的位置：买卖IC网 > PDF目录19826 > LTM8032EY#PBF (Linear Technology)IC DC/DC UMODULE 2A 71BGA PDF资料下载
参数资料
| 型号： | LTM8032EY#PBF |
| 厂商： | Linear Technology |
| 文件页数： | 18/26页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC DC/DC UMODULE 2A 71BGA |
| 标准包装： | 170 |
| 系列： | µModule® |
| 类型： | 非隔离（POL） |
| 输出数： | 1 |
| 电压 - 输入（最小）： | 3.6V |
| 电压 - 输入（最大）： | 36V |
| Voltage - Output 1： | 0.8 ~ 10 V |
| 电流 - 输出（最大）： | 2A |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 71-BGA |
| 尺寸/尺寸： | 0.59" L x 0.35" W x 0.13" H（15.0mm x 9.0mm x 3.4mm） |
| 包装： | 托盘 |
| 工作温度： | -40°C ~ 125°C |
LTM8032
APPLICATIONS INFORMATION
The most appropriate way to use the coefficients is when
running a detailed thermal analysis, such as FEA, which
considers all of the thermal resistances simultaneously.
None of them can be individually used to accurately pre-
dict the thermal performance of the product, so it would
be inappropriate to attempt to use any one coefficient to
correlate to the junction temperature versus load graphs
given in the LTM8032 data sheet.
A graphical representation of these thermal resistances
is given in Figure 6.
The blue resistances are contained within the μModule
regulator, and the green are outside.
The die temperature of the LTM8032 must be lower than
the maximum rating of 125°C, so care should be taken
in the layout of the circuit to ensure good heat sinking
of the LTM8032. The bulk of the heat flow out of the
LTM8032 is through the bottom of the module and the
pads into the printed circuit board. Consequently a poor
printed circuit board design can cause excessive heating,
resulting in impaired performance or reliability. Please
refer to the PCB Layout section for printed circuit board
design suggestions.
Finally, be aware that at high ambient temperatures the
internal Schottky diode will have significant leakage current
increasing the quiescent current of the LTM8032.
JUNCTION-TO-AMBIENT RESISTANCE (JESD 51-9 DEFINED BOARD)
JUNCTION-TO-CASE (TOP)
RESISTANCE
CASE (TOP)-TO-AMBIENT
RESISTANCE
JUNCTION
JUNCTION-TO-BOARD RESISTANCE
At
μMODULE REGULATOR
JUNCTION-TO-CASE
(BOTTOM) RESISTANCE
CASE (BOTTOM)-TO-BOARD
RESISTANCE
BOARD-TO-AMBIENT
RESISTANCE
8032 F06
Figure 6
8032fg
18
For more information www.linear.com/LTM8032
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| AMC19DRES-S734 | CONN EDGECARD 38POS .100 EYELET |
| TAP105K035FCS | CAP TANT 1UF 35V 10% RADIAL |
| RS-2405SZ | CONV DC/DC 2W 9-36VIN 05VOUT |
| VI-BWY-CW-F3 | CONVERTER MOD DC/DC 3.3V 66W |
| LTC4242CG#PBF | IC CNTRLR HOT SWAP 36-SSOP |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| LTM8032IV#PBF | 功能描述:IC BUCK ADJ 2A 71LGA RoHS:是 类别:电源 - 板载 >> DC DC Converters 系列:µModule® 设计资源:VI-200, VI-J00 Design Guide, Appl Manual 标准包装:1 系列:* 类型:隔离 输出数:1 电压 - 输入（最小）:21V 电压 - 输入（最大）:32V Voltage - Output 1:24V Voltage - Output 2:- Voltage - Output 3:- 电流 - 输出（最大）:* 电源（瓦） - 制造商系列:50W 电压 - 隔离:* 特点:* 安装类型:通孔 封装/外壳:9-FinMod 尺寸/尺寸:4.60" L x 1.86" W x 1.05" H（116.8mm x 47.2mm x 26.7mm） 包装:散装 工作温度:-25°C ~ 85°C 效率:* 电源（瓦特）- 最大:* |
| LTM8032IVPBF | 制造商:Linear Technology 功能描述:DC-DC Converter Step-Down 3.3-36V LGA71 |
| LTM8032IY#PBF | 功能描述:IC DC/DC UMODULE 2A 71BGA RoHS:是 类别:电源 - 板载 >> DC DC Converters 系列:µModule® 设计资源:VI-200, VI-J00 Design Guide, Appl Manual 标准包装:1 系列:* 类型:隔离 输出数:1 电压 - 输入（最小）:66V 电压 - 输入（最大）:160V Voltage - Output 1:12V Voltage - Output 2:- Voltage - Output 3:- 电流 - 输出（最大）:* 电源（瓦） - 制造商系列:50W 电压 - 隔离:* 特点:* 安装类型:通孔 封装/外壳:9-FinMod 尺寸/尺寸:4.60" L x 1.86" W x 0.79" H（116.8mm x 47.2mm x 20.1mm） 包装:散装 工作温度:-25°C ~ 85°C 效率:* 电源（瓦特）- 最大:* |
| LTM8032MPV#PBF | 功能描述:IC BUCK ADJ 2A 71LGA RoHS:是 类别:电源 - 板载 >> DC DC Converters 系列:µModule® 设计资源:VI-200, VI-J00 Design Guide, Appl Manual 标准包装:1 系列:* 类型:隔离 输出数:1 电压 - 输入（最小）:66V 电压 - 输入（最大）:160V Voltage - Output 1:12V Voltage - Output 2:- Voltage - Output 3:- 电流 - 输出（最大）:* 电源（瓦） - 制造商系列:50W 电压 - 隔离:* 特点:* 安装类型:通孔 封装/外壳:9-FinMod 尺寸/尺寸:4.60" L x 1.86" W x 0.79" H（116.8mm x 47.2mm x 20.1mm） 包装:散装 工作温度:-25°C ~ 85°C 效率:* 电源（瓦特）- 最大:* |
| LTM8032MPVPBF | 制造商:LINER 制造商全称:Linear Technology 功能描述:Ultralow Noise EMC Compliant 36V, 2A DC/DC μModule |
发布紧急采购，3分钟左右您将得到回复。