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参数资料
| 型号： | LUPXA255A0C300 |
| 厂商： | INTEL CORP |
| 元件分类： | 微控制器/微处理器 |
| 英文描述： | 32-BIT, 300 MHz, MICROPROCESSOR, PBGA256 |
| 封装： | 17 X 17 MM, 1.75 MM HEIGHT, LEAD FREE, PLASTIC, BGA-256 |
| 文件页数： | 32/46页 |
| 文件大小： | 1302K |
| 代理商： | LUPXA255A0C300 |
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Electrical Specifications
38
Intel PXA255 Processor Electrical, Mechanical, and Thermal Specification
4.9.3
Boundary Scan Test Signal Timings
Table 25, “Boundary Scan Test Signal Timing” shows the boundary scan test signal timing.
Figure 8. SSP AC Timing Definitions
Table 24. SSP AC Timing Specifications
Symbol
Description
Min
Max
Units
Notes
Tsfmv
SCLK_C rise to SFRM_C driven valid
21
ns
Trxds
RXD_C valid to SCLK_C fall (input setup)
11
ns
Trxdh
SCLK_C fall to RXD_C invalid (input
hold)
0
ns
Tsfmv
SCLK_C rise to TXD_C valid
22
ns
A4774-01
SCLK_C
SFRM_C
TXD_C
RXD_C
Tsfmv
Trxds
Trxdh
Table 25. Boundary Scan Test Signal Timing (Sheet 1 of 2)
Symbol
Parameter
Min
Max
Units
Notes
TBSF
TCK frequency
0.0
33.33
MHz
TBSCH
TCK high time
15.0
ns
Measured at 1.5 V
TBSCL
TCK low time
15.0
ns
Measured at 1.5 V
TBSCR
TCK rise time
5.0
ns
0.8 V to 2.0 V
TBSCF
TCK fall time
5.0
ns
2.0 V to 0.8 V
TBSIS1
Input setup to TCK TDI, TMS
4.0
ns
TBSIH1
Input hold from TCK TDI, TMS
6.0
ns
TBSIS2
Input setup to TCK nTRST
25.0
ns
TBSIH2
Input hold from TCK nTRST
3.0
ns
TBSOV1 TDO valid delay
1.5
6.9
ns
Relative to falling edge of TCK
TOF1
TDO float delay
1.1
5.4
ns
Relative to falling edge of TCK
TOV12
All outputs (non-test) valid delay
1.5
6.9
ns
Relative to falling edge of TCK
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| LV100 | Voltage Transducer LV 100 |
| LV200-AW | Voltage Transducer LV 200-AW/2 |
| LV25-1000 | Voltage Transducer LV 25-1000 |
| LV310N0010 | SNAP ACTING/LIMIT SWITCH, SPDT, MOMENTARY, 2.45mm, PANEL MOUNT |
| LVP-50-ZA-5-SR7 | POSITION, LINEAR SENSOR-DC, 50-50mm, 4-20mA, CYLINDRICAL |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| LUPXA255A0C400 | 功能描述:IC MICRO PROCESSOR 400MHZ 256BGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:- 标准包装:2 系列:MPC8xx 处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特点:- 速度:133MHz 电压:3.3V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:357-BBGA 供应商设备封装:357-PBGA（25x25） 包装:托盘 |
| LUPXA255A0E300 | 功能描述:IC MICRO PROCESSOR 300MHZ 256BGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:- 标准包装:2 系列:MPC8xx 处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特点:- 速度:133MHz 电压:3.3V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:357-BBGA 供应商设备封装:357-PBGA（25x25） 包装:托盘 |
| LUPXA255A0E400 | 功能描述:IC MICRO PROCESSOR 400MHZ 256BGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:- 标准包装:2 系列:MPC8xx 处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特点:- 速度:133MHz 电压:3.3V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:357-BBGA 供应商设备封装:357-PBGA（25x25） 包装:托盘 |
| LUR 110A | 制造商:Crouzet 功能描述:Relay;E-Mech;Control;SPDT;Cur-Rtg 10A;Ctrl-V 110AC;Vol-Rtg 250AC;Plug-in;11 Pin |
| LUR01D | 制造商:SUNLED 制造商全称:SunLED Corporation 功能描述:10mm SOLID STATE LAMP |
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