| 型号: | LV810FILFT |
| 厂商: | IDT, Integrated Device Technology Inc |
| 文件页数: | 1/14页 |
| 文件大小: | 0K |
| 描述: | IC CLK BUFF 1:10 133MHZ 20-SSOP |
| 产品培训模块: | Clock Distibution and Generation 1.0 |
| 标准包装: | 1,000 |
| 类型: | 扇出缓冲器(分配) |
| 电路数: | 1 |
| 比率 - 输入:输出: | 1:10 |
| 差分 - 输入:输出: | 无/无 |
| 输入: | 时钟 |
| 输出: | TTL |
| 频率 - 最大: | 133MHz |
| 电源电压: | 1.425 V ~ 2.625 V |
| 工作温度: | -40°C ~ 85°C |
| 安装类型: | 表面贴装 |
| 封装/外壳: | 20-SSOP(0.209",5.30mm 宽) |
| 供应商设备封装: | 20-SSOP |
| 包装: | 带卷 (TR) |

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PDF描述 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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| LV810FIT | 功能描述:IC CLK BUFF 1:10 133MHZ 20-SSOP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 时钟/计时 - 时钟缓冲器,驱动器 系列:- 标准包装:1 系列:HiPerClockS™ 类型:扇出缓冲器(分配),多路复用器 电路数:1 比率 - 输入:输出:2:18 差分 - 输入:输出:是/无 输入:CML,LVCMOS,LVPECL,LVTTL,SSTL 输出:LVCMOS,LVTTL 频率 - 最大:250MHz 电源电压:2.375 V ~ 3.465 V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:32-LQFP 供应商设备封装:32-TQFP(7x7) 包装:- 其它名称:800-1923-6 |
| LV810RI | 功能描述:IC CLK BUFF 1:10 133MHZ 20-QSOP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 时钟/计时 - 时钟缓冲器,驱动器 系列:- 标准包装:1 系列:HiPerClockS™ 类型:扇出缓冲器(分配),多路复用器 电路数:1 比率 - 输入:输出:2:18 差分 - 输入:输出:是/无 输入:CML,LVCMOS,LVPECL,LVTTL,SSTL 输出:LVCMOS,LVTTL 频率 - 最大:250MHz 电源电压:2.375 V ~ 3.465 V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:32-LQFP 供应商设备封装:32-TQFP(7x7) 包装:- 其它名称:800-1923-6 |
| LV810RILF | 功能描述:时钟缓冲器 RoHS:否 制造商:Texas Instruments 输出端数量:5 最大输入频率:40 MHz 传播延迟(最大值): 电源电压-最大:3.45 V 电源电压-最小:2.375 V 最大功率耗散: 最大工作温度:+ 85 C 最小工作温度:- 40 C 封装 / 箱体:LLP-24 封装:Reel |
| LV810RILFT | 功能描述:时钟缓冲器 RoHS:否 制造商:Texas Instruments 输出端数量:5 最大输入频率:40 MHz 传播延迟(最大值): 电源电压-最大:3.45 V 电源电压-最小:2.375 V 最大功率耗散: 最大工作温度:+ 85 C 最小工作温度:- 40 C 封装 / 箱体:LLP-24 封装:Reel |
| LV810RIT | 功能描述:IC CLK BUFF 1:10 133MHZ 20-QSOP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 时钟/计时 - 时钟缓冲器,驱动器 系列:- 标准包装:1 系列:HiPerClockS™ 类型:扇出缓冲器(分配),多路复用器 电路数:1 比率 - 输入:输出:2:18 差分 - 输入:输出:是/无 输入:CML,LVCMOS,LVPECL,LVTTL,SSTL 输出:LVCMOS,LVTTL 频率 - 最大:250MHz 电源电压:2.375 V ~ 3.465 V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:32-LQFP 供应商设备封装:32-TQFP(7x7) 包装:- 其它名称:800-1923-6 |