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MIR-16SS-ESD

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MIR-16SS-ESD
北京元坤伟业科技有限公司
北京元坤伟业科技有限公司
联系人：刘先生
电话：010-6210493162106431621048916210479162104578
地址：北京市海淀区中关村大街32号和盛嘉业大厦10层1008室
资质：营业执照
5000
Omron Automation and Safe
标准封装
16+
-
假一罚十

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1

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MIR-16SS-ESD 技术参数

MIR-10RK-SR3-F-NA-B-1-T 功能描述:RES SMD 10K OHM 1% 0202 制造商:aeroflex metelics, division of macom 系列:MIR 包装:托盘零件状态:在售电阻（欧姆）:10k 容差:±1% 功率（W）:- 成分:厚膜特性:射频，高频率温度系数:±100ppm/°C 工作温度:- 封装/外壳:0202（0505 公制）供应商器件封装:202 大小/尺寸:0.020" 长 x 0.020" 宽（0.50mm x 0.50mm）高度 - 安装（最大值）:0.010"（0.26mm）端子数:2 故障率:- 标准包装:400 MIR-100RK-SR3-G-NA-B-0-T 功能描述:RES SMD 100K OHM 2% 0202 制造商:aeroflex metelics, division of macom 系列:MIR 包装:托盘零件状态:在售电阻（欧姆）:100k 容差:±2% 功率（W）:- 成分:厚膜特性:射频，高频率温度系数:±150ppm/°C 工作温度:- 封装/外壳:0202（0505 公制）供应商器件封装:202 大小/尺寸:0.020" 长 x 0.020" 宽（0.50mm x 0.50mm）高度 - 安装（最大值）:0.010"（0.26mm）端子数:2 故障率:- 标准包装:400 MIPP-21-001 功能描述:MOD IND PATCH PANEL 制造商:belden inc. 系列:* 零件状态:在售类型:配线板，Cat5e 连接器类型:ST 排数:3 端子类型:- 标准包装:1 MIPP-21-000 功能描述:MOD IND PATCH PANEL 制造商:belden inc. 系列:- 零件状态:在售类型:- 连接器类型:- 端子类型:- 标准包装:1 MIPP-20-001 功能描述:MOD IND PATCH PANEL 制造商:belden inc. 系列:* 零件状态:在售类型:插线板，光纤连接器类型:LC 针脚数:48 排数:2 端子类型:- 标准包装:1 MIR45-FG MIR45-SS MIR-48SS-ESD MIR-5RK-SR3-K-NA-G-0-T MIRAGE-PIFA MI-RAM-M1-S MIR-BKT MIR-BKT-LO MIRN-04FG MIRN-08FG MIRN-12FG MIRN-15FG MIRN-16FG MIRN-20FG MIRN-24FG MIRN-28FG MIRN-32FG MIRN-34FG