MR25H10CDC

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功能描述
NVRAM 1Mb 3.3V 128Kx8 Serial MRAM
RoHS
否
制造商
Maxim Integrated
数据总线宽度
8 bit
存储容量
1024 Kbit
组织
128 K x 8
接口类型
Parallel
访问时间
70 ns
电源电压-最大
5.5 V
电源电压-最小
4.5 V
工作电流
85 mA
最大工作温度
+ 70 C
最小工作温度
0 C
封装 / 箱体
EDIP
封装
Tube

MR25H10CDC 技术参数

MR256DL08BMA45R 功能描述:IC MRAM 256KBIT 45NS 48FBGA 制造商:everspin technologies inc. 系列:- 包装:剪切带（CT）零件状态:有效格式 - 存储器:RAM 存储器类型:MRAM（磁阻 RAM）存储容量:256K（32K x 8）速度:45ns 接口:并联电压 - 电源:2.7 V ~ 3.6 V 工作温度:0°C ~ 70°C（TA）封装/外壳:48-LFBGA 供应商器件封装:48-FBGA（8x8）标准包装:1 MR256DL08BMA45 功能描述:IC MRAM 256KBIT 45NS 48FBGA 制造商:everspin technologies inc. 系列:- 包装:托盘零件状态:有效格式 - 存储器:RAM 存储器类型:MRAM（磁阻 RAM）存储容量:256K（32K x 8）速度:45ns 接口:并联电压 - 电源:2.7 V ~ 3.6 V 工作温度:0°C ~ 70°C（TA）封装/外壳:48-LFBGA 供应商器件封装:48-FBGA（8x8）标准包装:348 MR256D08BMA45R 功能描述:NVRAM 256Kb 3.3V 45ns 32Kx8 Parallel MRAM RoHS:否制造商:Maxim Integrated 数据总线宽度:8 bit 存储容量:1024 Kbit 组织:128 K x 8 接口类型:Parallel 访问时间:70 ns 电源电压-最大:5.5 V 电源电压-最小:4.5 V 工作电流:85 mA 最大工作温度:+ 70 C 最小工作温度:0 C 封装 / 箱体:EDIP 封装:Tube MR256D08BMA45 功能描述:NVRAM 256Kb 3.3V 45ns 32Kx8 Parallel MRAM RoHS:否制造商:Maxim Integrated 数据总线宽度:8 bit 存储容量:1024 Kbit 组织:128 K x 8 接口类型:Parallel 访问时间:70 ns 电源电压-最大:5.5 V 电源电压-最小:4.5 V 工作电流:85 mA 最大工作温度:+ 70 C 最小工作温度:0 C 封装 / 箱体:EDIP 封装:Tube MR256A08BYS35R 功能描述:NVRAM 256Kb 3.3V 35ns 32Kx8 Parallel MRAM RoHS:否制造商:Maxim Integrated 数据总线宽度:8 bit 存储容量:1024 Kbit 组织:128 K x 8 接口类型:Parallel 访问时间:70 ns 电源电压-最大:5.5 V 电源电压-最小:4.5 V 工作电流:85 mA 最大工作温度:+ 70 C 最小工作温度:0 C 封装 / 箱体:EDIP 封装:Tube MR25H256CDF MR25H256CDFR MR25H256MDC MR25H256MDCR MR25H256MDF MR25H256MDFR MR25H40CDC MR25H40CDCR MR25H40CDF MR25H40CDFR MR25H40MDF MR25H40MDFR MR2835SK MR2835SKG MR-28406-000 MR-28406-146 MR2A08ACMA35 MR2A08ACMA35R