型号: | M1A3P1000-1FG144 |
厂商: | Microsemi SoC |
文件页数: | 2/12页 |
文件大小: | 0K |
描述: | IC FPGA M1 1KB FLASH 1M 144FBGA |
标准包装: | 160 |
系列: | ProASIC3 |
RAM 位总计: | 147456 |
输入/输出数: | 97 |
门数: | 1000000 |
电源电压: | 1.425 V ~ 1.575 V |
安装类型: | 表面贴装 |
工作温度: | 0°C ~ 70°C |
封装/外壳: | 144-LBGA |
供应商设备封装: | 144-FPBGA(13x13) |
相关PDF资料 |
PDF描述 |
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A3P1000-1FGG144 | IC FPGA 1KB FLASH 1M 144-FBGA |
GSC60DRYS-S734 | CONN EDGECARD 120PS DIP .100 SLD |
A3P600-FG144I | IC FPGA 1KB FLASH 600K 144-FBGA |
GMC60DRYS-S734 | CONN EDGECARD 120PS DIP .100 SLD |
M1A3P1000L-FG144 | IC FPGA M1 1KB FLASH 1M 144FBGA |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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M1A3P1000-1FG144ES | 制造商:ACTEL 制造商全称:Actel Corporation 功能描述:ProASIC3 Flash Family FPGAs |
M1A3P1000-1FG144I | 功能描述:IC FPGA M1 1KB FLASH 1M 144FBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:ProASIC3 标准包装:40 系列:SX-A LAB/CLB数:6036 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:360 门数:108000 电源电压:2.25 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FPBGA(27X27) |
M1A3P1000-1FG144M | 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA ProASIC?3 Family 1M Gates 130nm Technology 1.5V 144-Pin FBGA 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA PROASIC?3 FAMILY 1M GATES 130NM (CMOS) TECHNOLOGY 1.5V - Trays |
M1A3P1000-1FG144PP | 制造商:ACTEL 制造商全称:Actel Corporation 功能描述:ProASIC3 Flash Family FPGAs |
M1A3P1000-1FG256 | 功能描述:IC FPGA M1 1KB FLASH 1M 256FBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:ProASIC3 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA(17x17) |