参数资料
| 型号： | M1A3P1000L-1FG484 |
| 厂商： | Microsemi SoC |
| 文件页数： | 3/12页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA M1 1KB FLASH 1M 484FBGA |
| 标准包装： | 40 |
| 系列： | ProASIC3L |
| RAM 位总计： | 147456 |
| 输入/输出数： | 300 |
| 门数： | 1000000 |
| 电源电压： | 1.14V ~ 1.575 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | 0°C ~ 70°C |
| 封装/外壳： | 484-BGA |
| 供应商设备封装： | 484-FPBGA（23x23） |
ARM CortexTM-M1
Prod uct Br ief
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Datasheet Categories
In order to provide the latest information to designers, some datasheets are published before data has been fully
characterized. Datasheets are designated as "Product Brief," "Advanced," and "Production." The definitions of these
categories are as follows:
Product Brief
The product brief is a summarized version of an advanced or production datasheet containing general product
information. This brief summarizes specific device and family information for unreleased products.
Advanced
This datasheet version contains initial estimated information based on simulation, other products, devices, or speed
grades. This information can be used as estimates, but not for production.
Unmarked (production)
This datasheet version contains information that is considered to be final.
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| A3P1000L-1FG484 | IC FPGA 1KB FLASH 1M 484-FBGA |
| AMM24DRMH | CONN EDGECARD 48POS .156 WW |
| A42MX09-1VQG100I | IC FPGA MX SGL CHIP 14K 100VQFP |
| AMM24DRMD | CONN EDGECARD 48POS .156 WW |
| M1AGL1000V5-FG144 | IC FPGA 1KB FLASH 1M 144-FBGA |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| M1A3P1000L-1FG484I | 功能描述:IC FPGA M1 1KB FLASH 1M 484FBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ProASIC3L 产品培训模块:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色产品:Cyclone? IV FPGAs 标准包装:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB数:9360 逻辑元件/单元数:149760 RAM 位总计:6635520 输入/输出数:270 门数:- 电源电压:1.16 V ~ 1.24 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FBGA（23x23） |
| M1A3P1000L-1FGG144 | 功能描述:IC FPGA M1 1KB FLASH 1M 144FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ProASIC3L 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA（17x17） |
| M1A3P1000L-1FGG144I | 功能描述:IC FPGA M1 1KB FLASH 1M 144FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ProASIC3L 标准包装:40 系列:SX-A LAB/CLB数:6036 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:360 门数:108000 电源电压:2.25 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FPBGA（27X27） |
| M1A3P1000L-1FGG256 | 功能描述:IC FPGA M1 1KB FLASH 1M 256FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ProASIC3L 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA（17x17） |
| M1A3P1000L-1FGG256I | 功能描述:IC FPGA M1 1KB FLASH 1M 256FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ProASIC3L 标准包装:40 系列:SX-A LAB/CLB数:6036 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:360 门数:108000 电源电压:2.25 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FPBGA（27X27） |
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