参数资料
型号: M1A3P1000L-FGG256I
厂商: Microsemi SoC
文件页数: 7/12页
文件大小: 0K
描述: IC FPGA M1 1KB FLASH 1M 256FBGA
标准包装: 90
系列: ProASIC3L
RAM 位总计: 147456
输入/输出数: 177
门数: 1000000
电源电压: 1.14V ~ 1.575 V
安装类型: 表面贴装
工作温度: -40°C ~ 85°C
封装/外壳: 256-LBGA
供应商设备封装: 256-FPBGA(17x17)
ARM CortexTM-M1
4P ro d u c t B r i e f
ARM Cortex-M1 Signals
The signals of the core are given in Table 2.
Table 2
ARM Cortex-M1 Signal Descriptions
Name
Width
Type
Description
HCLK
1
Input
Main processor clock
NSYSRESET
1
Input
External push-button/power-up reset
WDOGRES
1
Input
Watchdog reset to ARM Cortex-M1
WDOGRESn
1
Output
Reset of watchdog timer
HRESETn
1
Output
Reset to other components in AHB system
RV_TCK
1
Input
RealView JTAG
RV_nTRST
1
Input
RealView JTAG
RV_TMS
1
Input
RealView JTAG
RV_TDI
1
Input
RealView JTAG
RV_nSRST_IN
1
Input
RealView JTAG
RV_TRCK
1
Input
RealView JTAG
RV_TDOUT
1
Output
RealView JTAG
RV_nTDOEN
1
Output
RealView JTAG
UJTAG_TCK
1
Input
FlashPro3 JTAG
UJTAG_TDI
1
Input
FlashPro3 JTAG
UJTAG_TMS
1
Input
FlashPro3 JTAG
UJTAG_TRSTB
1
Input
FlashPro3 JTAG
UJTAG_TDO
1
Output
FlashPro3 JTAG
IRQ[31:0]
32
Input
External Interrupts
NMI
1
Input
Non-maskable Interrupt
EDBGRQ
1
Input
External debug request
nTRST
1
Input
JTAG reset
JTAGTOP
1
Output
State Controller Indicator
nTDOEN
1
Output
JTAG data out enable
LOCKUP
1
Output
Core is locked up
HALTED
1
Output
Core is in Halt Debug state
HREADY
1
Input
Slave ready signal
HRESP
1
Input
AHB response signal
HRDATA[31:0]
32
Input
Data from Slave to Master
HTRANS[1:0]
2
Output
AHB transfer type signal
HBURST[2:0]
3
Output
AHB burst signal
HPROT[3:0]
4
Output
Transfer protection bits
HSIZE[2:0]
3
Output
Transfer size
HWRITE
1
Output
Transfer direction
HMASTLOCK
1
Output
Transfer is part of a locked sequence
HADDR[31:0]
32
Output
Transfer address
HWDATA[31:0]
32
Output
Data from Master to Slave
相关PDF资料
PDF描述
956-009-010R011 BACKSHELL 9POS STR SNAP PLAS BLK
10368-12R1-00 JUNCTION SHELL 68POS METAL
M1A3P1000L-FG256I IC FPGA M1 1KB FLASH 1M 256FBGA
EP4CE40F29I7N IC CYCLONE IV FPGA 40K 780FBGA
3357-9250 BACKSHELL 50 POS
相关代理商/技术参数
参数描述
M1A3P1000L-FGG484 功能描述:IC FPGA M1 1KB FLASH 1M 484FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:ProASIC3L 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA(17x17)
M1A3P1000L-FGG484I 功能描述:IC FPGA M1 1KB FLASH 1M 484FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:ProASIC3L 标准包装:40 系列:SX-A LAB/CLB数:6036 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:360 门数:108000 电源电压:2.25 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FPBGA(27X27)
M1A3P1000L-PQ208 功能描述:IC FPGA M1 1KB FLASH 1M 208PQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:ProASIC3L 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA(17x17)
M1A3P1000L-PQ208I 功能描述:IC FPGA M1 1KB FLASH 1M 208PQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:ProASIC3L 标准包装:40 系列:SX-A LAB/CLB数:6036 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:360 门数:108000 电源电压:2.25 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FPBGA(27X27)
M1A3P1000L-PQG208 功能描述:IC FPGA M1 1KB FLASH 1M 208PQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:ProASIC3L 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA(17x17)