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参数资料
| 型号： | M1A3P400-2FG144II |
| 元件分类： | FPGA |
| 英文描述： | FPGA, 9216 CLBS, 400000 GATES, 350 MHz, PBGA144 |
| 封装： | 13X 13 MM, 1.45 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, FBGA-144 |
| 文件页数： | 7/49页 |
| 文件大小： | 5893K |
| 代理商： | M1A3P400-2FG144II |
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ProASIC3 DC and Switching Characteristics
2- 88
v1.3
Figure 2-34 Write Access after Write onto Same Address
CLK1
CLK2
WEN_B1
WEN_B2
ADD1
ADD2
DI1
DI2
DO2
(pass-through)
DO2
(pipelined)
A0
tAH
tAS
tAH
tAS
tDH
tCCKH
tDS
tCKQ1
tCKQ2
D1
A1
D2
A3
D3
A0
D0
Dn
D0
Dn
D0
A0
A4
D4
相关PDF资料 |
PDF描述 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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| M1A3P400-2FG256I | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 400K 256-FBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ProASIC3 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA（17x17） |
| M1A3P400-2FG484 | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 400K 484-FBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ProASIC3 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA（17x17） |
| M1A3P400-2FG484I | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 400K 484-FBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ProASIC3 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA（17x17） |
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