型号: | M1A3P400-2FGG144II |
元件分类: | FPGA |
英文描述: | FPGA, 9216 CLBS, 400000 GATES, 350 MHz, PBGA144 |
封装: | 13X 13 MM, 1.45 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, GREEN, FBGA-144 |
文件页数: | 4/49页 |
文件大小: | 5893K |
代理商: | M1A3P400-2FGG144II |
相关PDF资料 |
PDF描述 |
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M1A3P400-2FGG256II | FPGA, 9216 CLBS, 400000 GATES, 350 MHz, PBGA256 |
M1A3P400-2FGG484II | FPGA, 9216 CLBS, 400000 GATES, 350 MHz, PBGA484 |
M1A3P400-2PQ208II | FPGA, 9216 CLBS, 400000 GATES, 350 MHz, PQFP208 |
M1A3P400-2PQG208II | FPGA, 9216 CLBS, 400000 GATES, 350 MHz, PQFP208 |
M1A3P400-FG144II | FPGA, 9216 CLBS, 400000 GATES, 350 MHz, PBGA144 |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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M1A3P400-2FGG144PP | 制造商:ACTEL 制造商全称:Actel Corporation 功能描述:ProASIC3 Flash Family FPGAs |
M1A3P400-2FGG256 | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 400K 256-FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:ProASIC3 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA(17x17) |
M1A3P400-2FGG256I | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 400K 256-FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:ProASIC3 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA(17x17) |
M1A3P400-2FGG484 | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 400K 484-FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:ProASIC3 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA(17x17) |
M1A3P400-2FGG484I | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 400K 484-FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:ProASIC3 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA(17x17) |