参数资料
型号: M1A3P400-FG144II
元件分类: FPGA
英文描述: FPGA, 9216 CLBS, 400000 GATES, 350 MHz, PBGA144
封装: 13X 13 MM, 1.45 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, FBGA-144
文件页数: 9/49页
文件大小: 5893K
代理商: M1A3P400-FG144II
ProASIC3 DC and Switching Characteristics
2- 90
v1.3
Figure 2-36 Write Access after Read onto Same Address
Figure 2-37 RAM Reset
A0
A1
A0
A1
A3
D1
D2
D3
tAH
tAS
tAH
tAS
tCKQ1
tCKQ2
tCCKH
CLK1
ADD1
WEN_B1
DO1
(pass-through)
DO1
(pipelined)
CLK2
ADD2
DI2
WEN_B2
Dn
D0
D1
D0
CLK
RESET_B
DO
Dn
tCYC
tCKH
tCKL
tRSTBQ
Dm
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PDF描述
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M1A3P400-FG256 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 400K 256-FBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:ProASIC3 标准包装:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:792 RAM 位总计:- 输入/输出数:120 门数:30000 电源电压:1.14 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:289-TFBGA,CSBGA 供应商设备封装:289-CSP(14x14)
M1A3P400-FG256I 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 400K 256-FBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:ProASIC3 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA(17x17)
M1A3P400-FG484 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 400K 484-FBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:ProASIC3 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA(17x17)
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