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参数资料
| 型号： | M1A3P400-FGG144II |
| 元件分类： | FPGA |
| 英文描述： | FPGA, 9216 CLBS, 400000 GATES, 350 MHz, PBGA144 |
| 封装： | 13X 13 MM, 1.45 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, GREEN, FBGA-144 |
| 文件页数： | 10/49页 |
| 文件大小： | 5893K |
| 代理商： | M1A3P400-FGG144II |
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ProASIC3 DC and Switching Characteristics
v1.3
2 - 91
Timing Characteristics
Table 2-107 RAM4K9
Commercial-Case Conditions: TJ = 70°C, Worst-Case VCC = 1.425 V
Parameter
Description
–2
–1
Std.
–F
Units
tAS
Address setup time
0.25 0.28 0.33 0.40
ns
tAH
Address hold time
0.00 0.00 0.00 0.00
ns
tENS
REN_B, WEN_B setup time
0.14 0.16 0.19 0.23
ns
tENH
REN_B, WEN_B hold time
0.10 0.11 0.13 0.16
ns
tBKS
BLK_B setup time
0.23 0.27 0.31 0.37
ns
tBKH
BLK_B hold time
0.02 0.02 0.02 0.03
ns
tDS
Input data (DI) setup time
0.18 0.21 0.25 0.29
ns
tDH
Input data (DI) hold time
0.00 0.00 0.00 0.00
ns
tCKQ1
Clock HIGH to new data valid on DO (output retained, WMODE = 0)
2.36 2.68 3.15 3.79
ns
Clock HIGH to new data valid on DO (flow-through, WMODE = 1)
1.79 2.03 2.39 2.87
ns
tCKQ2
Clock HIGH to new data valid on DO (pipelined)
0.89 1.02 1.20 1.44
ns
tWRO
Address collision clk-to-clk delay for reliable read access after write
on same address
TBDTBD TBDTBD
ns
tCCKH
Address collision clk-to-clk delay for reliable write access after
write/read on same address
TBDTBD TBDTBD
ns
tRSTBQ
RESET_B LOW to data out LOW on DO (flow-through)
0.92 1.05 1.23 1.48
ns
RESET_B LOW to Data Out LOW on DO (pipelined)
0.92 1.05 1.23 1.48
ns
tREMRSTB
RESET_B removal
0.29 0.33 0.38 0.46
ns
tRECRSTB
RESET_B recovery
1.50 1.71 2.01 2.41
ns
tMPWRSTB
RESET_B minimum pulse width
0.21 0.24 0.29 0.34
ns
tCYC
Clock cycle time
3.23 3.68 4.32 5.19
ns
FMAX
Maximum frequency
310
272
231
193
MHz
Note: For specific junction temperature and voltage supply levels, refer to Table 2-6 on page 2-6 for derating
values.
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
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| M1A3P400-FGG484II | FPGA, 9216 CLBS, 400000 GATES, 350 MHz, PBGA484 |
| M1A3P400-PQ208II | FPGA, 9216 CLBS, 400000 GATES, 350 MHz, PQFP208 |
| M1A3P400-PQG208II | FPGA, 9216 CLBS, 400000 GATES, 350 MHz, PQFP208 |
| M1A3P600-1FG144I | FPGA, 13824 CLBS, 600000 GATES, PBGA144 |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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| M1A3P400-FGG256I | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 400K 256-FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ProASIC3 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA（17x17） |
| M1A3P400-FGG484 | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 400K 484-FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ProASIC3 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA（17x17） |
| M1A3P400-FGG484I | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 400K 484-FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ProASIC3 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA（17x17） |
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