参数资料
| 型号： | M1A3P600-1FGG144 |
| 厂商： | Microsemi SoC |
| 文件页数： | 4/12页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA 1KB FLASH 600K 144-FBGA |
| 标准包装： | 160 |
| 系列： | ProASIC3 |
| RAM 位总计： | 110592 |
| 输入/输出数： | 97 |
| 门数： | 600000 |
| 电源电压： | 1.425 V ~ 1.575 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | 0°C ~ 70°C |
| 封装/外壳： | 144-LBGA |
| 供应商设备封装： | 144-FPBGA（13x13） |
51700087PB-4/12.08
Actel Corporation
2061 Stierlin Court
Mountain View, CA
94043-4655 USA
Phone 650.318.4200
Fax 650.318.4600
Actel Europe Ltd.
River Court, Meadows Business Park
Station Approach, Blackwater
Camberley Surrey GU17 9AB
United Kingdom
Phone +44 (0) 1276 609 300
Fax +44 (0) 1276 607 540
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Tokyo 150 Japan
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相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| M1A3P600-1FG144 | IC FPGA 1KB FLASH 600K 144-FBGA |
| A3P250-2FGG256I | IC FPGA 1KB FLASH 250K 256-FBGA |
| R1EX25032ATA00A#S0 | IC EEPROM 32K 5MHZ 8TSSOP |
| EPF6024AQC208-3 | IC FLEX 6000 FPGA 24K 208-PQFP |
| R1EX25032ASA00A#S0 | IC EEPROM 32K 5MHZ 8SOP |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| M1A3P600-1FGG144ES | 制造商:ACTEL 制造商全称:Actel Corporation 功能描述:ProASIC3 Flash Family FPGAs |
| M1A3P600-1FGG144I | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 600K 144-FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ProASIC3 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA（17x17） |
| M1A3P600-1FGG144PP | 制造商:ACTEL 制造商全称:Actel Corporation 功能描述:ProASIC3 Flash Family FPGAs |
| M1A3P600-1FGG256 | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 600K 256-FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ProASIC3 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA（17x17） |
| M1A3P600-1FGG256I | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 600K 256-FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ProASIC3 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA（17x17） |
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