参数资料
| 型号： | M1A3PE3000-2FGG896I |
| 厂商： | Microsemi SoC |
| 文件页数： | 122/162页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA 1KB FLASH 3M 896-FBGA |
| 标准包装： | 27 |
| 系列： | ProASIC3E |
| RAM 位总计： | 516096 |
| 输入/输出数： | 620 |
| 门数： | 3000000 |
| 电源电压： | 1.425 V ~ 1.575 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 896-BGA |
| 供应商设备封装： | 896-FBGA（31x31） |
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ProASIC3E DC and Switching Characteristics
2-48
Revision 13
Differential I/O Characteristics
Physical Implementation
Configuration of the I/O modules as a differential pair is handled by the Designer software when the user
instantiates a differential I/O macro in the design.
Differential I/Os can also be used in conjunction with the embedded Input Register (InReg), Output
Register (OutReg), Enable Register (EnReg), and DDR. However, there is no support for bidirectional
I/Os or tristates with the LVPECL standards.
LVDS
Low-Voltage Differential Signaling (ANSI/TIA/EIA-644) is a high-speed, differential I/O standard. It
requires that one data bit be carried through two signal lines, so two pins are needed. It also requires
external resistor termination.
The full implementation of the LVDS transmitter and receiver is shown in an example in Figure 2-22. The
building blocks of the LVDS transmitter-receiver are one transmitter macro, one receiver macro, three
board resistors at the transmitter end, and one resistor at the receiver end. The values for the three driver
resistors are different from those used in the LVPECL implementation because the output standard
specifications are different.
Along with LVDS I/O, ProASIC3E also supports Bus LVDS structure and Multipoint LVDS (M-LVDS)
configuration (up to 40 nodes).
Figure 2-22 LVDS Circuit Diagram and Board-Level Implementation
140
100
Z0 = 50
165
165
+
–
P
N
P
N
INBUF_LVDS
OUTBUF_LVDS
FPGA
Bourns Part Number: CAT16-LV4F12
相关PDF资料 |
PDF描述 |
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参数描述 |
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| M1A3PE3000-2PQ208 | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 3M 208-PQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ProASIC3E 产品培训模块:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色产品:Cyclone? IV FPGAs 标准包装:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB数:9360 逻辑元件/单元数:149760 RAM 位总计:6635520 输入/输出数:270 门数:- 电源电压:1.16 V ~ 1.24 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FBGA（23x23） |
| M1A3PE3000-2PQ208I | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 3M 208-PQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ProASIC3E 标准包装:1 系列:ProASICPLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:129024 输入/输出数:248 门数:600000 电源电压:2.3 V ~ 2.7 V 安装类型:表面贴装 工作温度:- 封装/外壳:352-BFCQFP，带拉杆 供应商设备封装:352-CQFP（75x75） |
| M1A3PE3000-2PQ896 | 制造商:ACTEL 制造商全称:Actel Corporation 功能描述:ProASIC3E Flash Family FPGAs |
| M1A3PE3000-2PQ896ES | 制造商:ACTEL 制造商全称:Actel Corporation 功能描述:ProASIC3E Flash Family FPGAs |
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