参数资料
| 型号： | M1AFS600-1FG484K |
| 厂商： | Microsemi SoC |
| 文件页数： | 24/334页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA 4MB FLASH 600K 484-FBGA |
| 标准包装： | 60 |
| 系列： | Fusion® |
| RAM 位总计： | 110592 |
| 输入/输出数： | 172 |
| 门数： | 600000 |
| 电源电压： | 1.425 V ~ 1.575 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | -55°C ~ 100°C |
| 封装/外壳： | 484-BGA |
| 供应商设备封装： | 484-FPBGA（23x23） |
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Fusion Device Family Overview
1-6
Revision 4
(×32) data-port options. Through the programmable flash parallel interface, the on-chip and off-chip
memories can be cascaded for wider or deeper configurations.
The flash memory has built-in security. The user can configure either the entire flash block or the small
blocks to protect against unintentional or intrusive attempts to change or destroy the storage contents.
Each on-chip flash memory block has a dedicated controller, enabling each block to operate
independently.
The flash block logic consists of the following sub-blocks:
Flash block – Contains all stored data. The flash block contains 64 sectors and each sector
contains 33 pages of data.
Page Buffer – Contains the contents of the current page being modified. A page contains 8 blocks
of data.
Block Buffer – Contains the contents of the last block accessed. A block contains 128 data bits.
ECC Logic – The flash memory stores error correction information with each block to perform
single-bit error correction and double-bit error detection on all data blocks.
User Nonvolatile FlashROM
In addition to the flash blocks, Fusion devices have 1 Kbit of user-accessible, nonvolatile FlashROM on-
chip. The FlashROM is organized as 8×128-bit pages. The FlashROM can be used in diverse system
applications:
Internet protocol addressing (wireless or fixed)
System calibration settings
Device serialization and/or inventory control
Subscription-based business models (for example, set-top boxes)
Secure key storage for communications algorithms protected by security
Asset management/tracking
Date stamping
Version management
The FlashROM is written using the standard IEEE 1532 JTAG programming interface. Pages can be
individually programmed (erased and written). On-chip AES decryption can be used selectively over
public networks to load data such as security keys stored in the FlashROM for a user design.
The FlashROM can be programmed (erased and written) via the JTAG programming interface, and its
contents can be read back either through the JTAG programming interface or via direct FPGA core
addressing.
The FlashPoint tool in the Fusion development software solutions, Libero SoC and Designer, has
extensive support for flash memory blocks and FlashROM. One such feature is auto-generation of
sequential programming files for applications requiring a unique serial number in each part. Another
feature allows the inclusion of static data for system version control. Data for the FlashROM can be
generated quickly and easily using the Libero SoC and Designer software tools. Comprehensive
programming file support is also included to allow for easy programming of large numbers of parts with
differing FlashROM contents.
SRAM and FIFO
Fusion devices have embedded SRAM blocks along the north and south sides of the device. Each
variable-aspect-ratio SRAM block is 4,608 bits in size. Available memory configurations are 256×18,
512×9, 1k×4, 2k×2, and 4k×1 bits. The individual blocks have independent read and write ports that can
be configured with different bit widths on each port. For example, data can be written through a 4-bit port
and read as a single bitstream. The SRAM blocks can be initialized from the flash memory blocks or via
the device JTAG port (ROM emulation mode), using the UJTAG macro.
In addition, every SRAM block has an embedded FIFO control unit. The control unit allows the SRAM
block to be configured as a synchronous FIFO without using additional core VersaTiles. The FIFO width
and depth are programmable. The FIFO also features programmable Almost Empty (AEMPTY) and
Almost Full (AFULL) flags in addition to the normal EMPTY and FULL flags. The embedded FIFO control
unit contains the counters necessary for the generation of the read and write address pointers. The
SRAM/FIFO blocks can be cascaded to create larger configurations.
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| FMM22DRKF | CONN EDGECARD 44POS DIP .156 SLD |
| ASM25DTAN | CONN EDGECARD 50POS R/A .156 SLD |
| W25Q64DWSSIG | IC FLASH SPI 64MBIT 8SOIC |
| IDT71V124SA12PHG | IC SRAM 1MBIT 12NS 32TSOP |
| IDT71V124SA12TYG | IC SRAM 1MBIT 12NS 32SOJ |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| M1AFS600-1FGG256 | 功能描述:IC FPGA 4MB FLASH 600K 256-FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Fusion® 标准包装:40 系列:SX-A LAB/CLB数:6036 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:360 门数:108000 电源电压:2.25 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FPBGA（27X27） |
| M1AFS600-1FGG256ES | 制造商:ACTEL 制造商全称:Actel Corporation 功能描述:Actel Fusion Mixed-Signal FPGAs |
| M1AFS600-1FGG256I | 功能描述:IC FPGA 4MB FLASH 600K 256-FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Fusion® 产品培训模块:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色产品:Cyclone? IV FPGAs 标准包装:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB数:9360 逻辑元件/单元数:149760 RAM 位总计:6635520 输入/输出数:270 门数:- 电源电压:1.16 V ~ 1.24 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FBGA（23x23） |
| M1AFS600-1FGG256K | 功能描述:IC FPGA 4MB FLASH 600K 256-FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Fusion® 产品培训模块:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色产品:Cyclone? IV FPGAs 标准包装:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB数:9360 逻辑元件/单元数:149760 RAM 位总计:6635520 输入/输出数:270 门数:- 电源电压:1.16 V ~ 1.24 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FBGA（23x23） |
| M1AFS600-1FGG256PP | 制造商:ACTEL 制造商全称:Actel Corporation 功能描述:Actel Fusion Mixed-Signal FPGAs |
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