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参数资料
| 型号： | M25P16-VMW6TG |
| 厂商： | 意法半导体 |
| 元件分类： | DRAM |
| 英文描述： | 4 Mbit Uniform Sector, Serial Flash Memory |
| 中文描述： | 4兆位统一部门，串行闪存 |
| 文件页数： | 5/55页 |
| 文件大小： | 335K |
| 代理商： | M25P16-VMW6TG |
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M25P16
List of figures
5/55
List of figures
Figure 1.
Figure 2.
Figure 3.
Figure 4.
Figure 5.
Figure 6.
Figure 7.
Figure 8.
Figure 9.
Figure 10.
Figure 11.
Figure 12.
Figure 13.
Figure 14.
Logic diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6
SO8, VFQFPN and VDFPN connections . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7
SO16 connections . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7
Bus master and memory devices on the SPI bus. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10
SPI modes supported . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11
Hold condition activation. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15
Block diagram. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16
Write Enable (WREN) instruction sequence. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19
Write Disable (WRDI) instruction sequence . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20
Read Identification (RDID) instruction sequence and data-out sequence . . . . . . . . . . . . . 21
Read Status Register (RDSR) instruction sequence and data-out sequence . . . . . . . . . . 23
Write Status Register (WRSR) instruction sequence . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24
Read Data Bytes (READ) instruction sequence and data-out sequence . . . . . . . . . . . . . . 26
Read Data Bytes at Higher Speed (FAST_READ) instruction sequence
and data-out sequence. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27
Page Program (PP) instruction sequence . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29
Sector Erase (SE) instruction sequence. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30
Bulk Erase (BE) instruction sequence . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31
Deep Power-down (DP) instruction sequence . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 32
Release from Deep Power-down and Read Electronic Signature (RES) instruction
sequence and data-out sequence . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 34
Release from Deep Power-down (RES) instruction sequence. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 34
Power-up timing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 36
AC measurement I/O waveform . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 38
Serial input timing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44
Write Protect setup and hold timing during WRSR when SRWD = 1 . . . . . . . . . . . . . . . . . 45
Hold timing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45
Output timing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46
VFQFPN8 (MLP8) 8-lead Very thin Fine Pitch Quad Flat Package No lead,
6 × 5 mm, package outline . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47
VDFPN8 (MLP8) 8-lead Very thin Dual Flat Package No lead, 8 × 6mm,
package outline. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 48
SO8N – 8 lead Plastic Small Outline, 150 mils body width, package outline . . . . . . . . . . . 49
SO8W – 8 lead Plastic Small Outline, 208 mils body width, package outline. . . . . . . . . . . 50
SO16 wide – 16-lead Plastic Small Outline, 300 mils body width, package outline . . . . . . 51
Figure 15.
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Figure 17.
Figure 18.
Figure 19.
Figure 20.
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Figure 31.
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| M25P16-VMW6TP | 4 Mbit Uniform Sector, Serial Flash Memory |
| M25P16-VME3G | 4 Mbit Uniform Sector, Serial Flash Memory |
| M25P16-VME3P | 4 Mbit Uniform Sector, Serial Flash Memory |
| M25P16-VME3TG | 4 Mbit Uniform Sector, Serial Flash Memory |
| M25P16-VME3TP | 4 Mbit Uniform Sector, Serial Flash Memory |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| M25P16-VMW6TP | 制造商:NUMONYX 制造商全称:Numonyx B.V 功能描述:16 Mbit, serial Flash memory, 75 MHz SPI bus interface |
| M25P16-VMW6YG | 制造商:Micron Technology Inc 功能描述:16 MBIT, SERIAL FLASH MEMORY, 75 MHZ SPI BUS INTERFACE - Trays |
| M25P20 | 制造商:NUMONYX 制造商全称:Numonyx B.V 功能描述:2 Mbit, low voltage, Serial Flash memory with 50MHz SPI bus interface |
| M25P20-AV3D11 | 制造商:Micron Technology Inc 功能描述:2MX1 NOR FLASH DIE-COM AUTOMOTIVE TEMP 3.0V - Trays |
| M25P20-ESU21/90 | 制造商:Micron Technology Inc 功能描述:SERIAL NOR - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film |
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