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参数资料
型号： M29DW323DB70ZA1T
厂商： 意法半导体
英文描述： 32 Mbit 4Mb x8 or 2Mb x16, Dual Bank 8:24, Boot Block 3V Supply Flash Memory
中文描述： 32兆位4Mb的x8或功能的2Mb x16插槽，双行8时24分，启动块3V电源快闪记忆体
文件页数： 6/49页
文件大小： 818K
代理商： M29DW323DB70ZA1T
M29DW323DT, M29DW323DB
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Figure 3. TSOP Connections
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AI05524
M29DW323DT
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PDF描述
M29DW323DB70ZA1F 32 Mbit 4Mb x8 or 2Mb x16, Dual Bank 8:24, Boot Block 3V Supply Flash Memory
M29DW323DB70ZA1E 32 Mbit 4Mb x8 or 2Mb x16, Dual Bank 8:24, Boot Block 3V Supply Flash Memory
M29DW323DB70ZA1 32 Mbit 4Mb x8 or 2Mb x16, Dual Bank 8:24, Boot Block 3V Supply Flash Memory
M29DW323DB70N6T 32 Mbit 4Mb x8 or 2Mb x16, Dual Bank 8:24, Boot Block 3V Supply Flash Memory
M29DW323DB70N6E 32 Mbit 4Mb x8 or 2Mb x16, Dual Bank 8:24, Boot Block 3V Supply Flash Memory
相关代理商/技术参数
参数描述
M29DW323DB70ZA6 功能描述:闪存 32M (4Mx8 or 2Mx16) RoHS:否 制造商:ON Semiconductor 数据总线宽度:1 bit 存储类型:Flash 存储容量:2 MB 结构:256 K x 8 定时类型: 接口类型:SPI 访问时间: 电源电压-最大:3.6 V 电源电压-最小:2.3 V 最大工作电流:15 mA 工作温度:- 40 C to + 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体: 封装:Reel
M29DW323DB70ZA6E 制造商:STMICROELECTRONICS 制造商全称:STMicroelectronics 功能描述:32 Mbit 4Mb x8 or 2Mb x16, Dual Bank 8:24, Boot Block 3V Supply Flash Memory
M29DW323DB70ZA6F 制造商:STMICROELECTRONICS 制造商全称:STMicroelectronics 功能描述:32 Mbit 4Mb x8 or 2Mb x16, Dual Bank 8:24, Boot Block 3V Supply Flash Memory
M29DW323DB70ZA6T 制造商:STMICROELECTRONICS 制造商全称:STMicroelectronics 功能描述:32 Mbit 4Mb x8 or 2Mb x16, Dual Bank 8:24, Boot Block 3V Supply Flash Memory
M29DW323DB70ZE1 制造商:NUMONYX 制造商全称:Numonyx B.V 功能描述:32 Mbit (4Mb x8 or 2Mb x16, Dual Bank 8:24, Boot Block) 3V Supply Flash Memory
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