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参数资料
| 型号： | M29DW323DT90ZE6F |
| 厂商： | 意法半导体 |
| 英文描述： | 32 Mbit 4Mb x8 or 2Mb x16, Dual Bank 8:24, Boot Block 3V Supply Flash Memory |
| 中文描述： | 32兆位4Mb的x8或功能的2Mb x16插槽，双行8时24分，启动块3V电源快闪记忆体 |
| 文件页数： | 7/49页 |
| 文件大小： | 818K |
| 代理商： | M29DW323DT90ZE6F |
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M29DW323DT, M29DW323DB
Figure 4. TFBGA63 Connections (Top view through package)
Note: 1. Balls are shorted together via the substrate but not connected to the die.
6
5
4
3
2
1
VSS
A15
A14
A12
A13
DQ3
DQ11
DQ10
A18
VPP
/
WP
RB
DQ1
DQ9
DQ8
DQ0
A6
A17
A7
G
E
A0
A4
A3
DQ2
DQ6
DQ13
DQ14
A10
A8
A9
DQ4
VCC
DQ12
DQ5
A19
NC
RP
W
A11
DQ7
A1
A2
VSS
A5
A20
A16
BYTE
C
B
A
E
D
F
G
H
DQ15
A–1
NC
(1)
NC
(1)
NC
(1)
NC
(1)
NC
(1)
NC
(1)
NC
(1)
NC
(1)
NC
(1)
NC
(1)
NC
(1)
J
K
L
M
8
7
NC
(1)
NC
(1)
NC
(1)
NC
(1)
AI05525B
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| M29DW323DB90ZE6F | 32 Mbit 4Mb x8 or 2Mb x16, Dual Bank 8:24, Boot Block 3V Supply Flash Memory |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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