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参数资料
| 型号： | M29F100-T70M3TR |
| 厂商： | 意法半导体 |
| 元件分类： | FLASH |
| 英文描述： | 1 Mbit 128Kb x8 or 64Kb x16, Boot Block Single Supply Flash Memory |
| 中文描述： | 1兆位的128KBx8或64Kbx16，有启动区域的单电源闪存 |
| 文件页数： | 1/30页 |
| 文件大小： | 207K |
| 代理商： | M29F100-T70M3TR |
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AI01974
16
A0-A15
W
DQ0-DQ14
VCC
M29F100T
M29F100B
E
VSS
15
G
RP
DQ15A–1
BYTE
RB
Figure 1. Logic Diagram
M29F100T
M29F100B
1 Mbit (128Kb x8 or 64Kb x16, Boot Block)
Single Supply Flash Memory
5V
± 10% SUPPLY VOLTAGE for PROGRAM,
ERASE and READ OPERATIONS
FAST ACCESS TIME: 70ns
FAST PROGRAMMING TIME
–10
s by Byte / 16s by Word typical
PROGRAM/ERASE CONTROLLER (P/E.C.)
– Program Byte-by-Byte or Word-by-Word
– Status Register bits and Ready/Busy Output
MEMORY BLOCKS
– Boot Block (Top or Bottom location)
– Parameter and Main blocks
BLOCK, MULTI-BLOCK and CHIP ERASE
MULTI-BLOCK PROTECTION/TEMPORARY
UNPROTECTION MODES
ERASE SUSPEND and RESUME MODES
– Read and Program another Block during
Erase Suspend
LOW POWER CONSUMPTION
– Stand-by and Automatic Stand-by
100,000 PROGRAM/ERASE CYCLES per
BLOCK
20 YEARS DATA RETENTION
– Defectivity below 1ppm/year
ELECTRONIC SIGNATURE
– Manufacturer Code: 0020h
– Device Code, M29F100T: 00D0h
– Device Code, M29F100B: 00D1h
DESCRIPTION
The M29F100 is a non-volatile memory that may
be erased electrically at the block or chip level and
programmed in-system on a Byte-by-Byteor Word-
by-Word basis using only a single 5V VCC supply.
For Program and Erase operations the necessary
high voltages are generated internally. The device
can also be programmed in standard program-
mers.
The array matrix organisation allows each block to
be erased and reprogrammed without affecting
other blocks. Blocks can be protected against pro-
graming and erase on programming equipment,
and temporarily unprotected to make changes in
the application. Each block can be programmed
and erased over 100,000 cycles.
July 1998
1/30
44
1
SO44 (M)
TSOP48 (N)
12 x 20 mm
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| M29F400B-120XN3 | 512K X 8 FLASH 5V PROM, 120 ns, PDSO48 |
| M29KW016E100M1T | 1M X 16 FLASH 12V PROM, 100 ns, PDSO44 |
| M29W320DB7AN6 | 2M X 16 FLASH 3V PROM, 70 ns, PDSO48 |
| M30L40C-E3/4W | 15 A, 40 V, SILICON, RECTIFIER DIODE, TO-220AB |
| M31012ABMNFREQ | VCXO, CLOCK, 150 MHz - 1400 MHz, CMOS OUTPUT |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| M29F100T-90M1 | 功能描述:闪存 ALT 511-M29F100BT90M 128KX8 OR 64KX16 90N RoHS:否 制造商:ON Semiconductor 数据总线宽度:1 bit 存储类型:Flash 存储容量:2 MB 结构:256 K x 8 定时类型: 接口类型:SPI 访问时间: 电源电压-最大:3.6 V 电源电压-最小:2.3 V 最大工作电流:15 mA 工作温度:- 40 C to + 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体: 封装:Reel |
| M29F102B45K1 | 制造商:STMicroelectronics 功能描述: |
| M29F102BB35K1 | 功能描述:闪存 PLCC-44 64KX16 35NS RoHS:否 制造商:ON Semiconductor 数据总线宽度:1 bit 存储类型:Flash 存储容量:2 MB 结构:256 K x 8 定时类型: 接口类型:SPI 访问时间: 电源电压-最大:3.6 V 电源电压-最小:2.3 V 最大工作电流:15 mA 工作温度:- 40 C to + 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体: 封装:Reel |
| M29F102BB35N1 | 功能描述:闪存 1M (64Kx16) 35ns RoHS:否 制造商:ON Semiconductor 数据总线宽度:1 bit 存储类型:Flash 存储容量:2 MB 结构:256 K x 8 定时类型: 接口类型:SPI 访问时间: 电源电压-最大:3.6 V 电源电压-最小:2.3 V 最大工作电流:15 mA 工作温度:- 40 C to + 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体: 封装:Reel |
| M29F102BB45K1 | 功能描述:电可擦除可编程只读存储器 1M (64Kx16) 45ns RoHS:否 制造商:Atmel 存储容量:2 Kbit 组织:256 B x 8 数据保留:100 yr 最大时钟频率:1000 KHz 最大工作电流:6 uA 工作电源电压:1.7 V to 5.5 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:SOIC-8 |
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