M30260F3TGP-D3 PDF资料下载(9/26 页)16-BIT, FLASH, 20 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP48

相关PDF资料	PDF描述
M30263F3AFP-D5	16-BIT, FLASH, 20 MHz, MICROCONTROLLER, PDSO42
M30260F6AGP-D5	16-BIT, FLASH, 20 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP48
M30260F8TGP-U3	16-BIT, FLASH, 20 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP48
M30260F4AGP	16-BIT, FLASH, 20 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP48
M30260F6AGP-D5	16-BIT, FLASH, 20 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP48

相关代理商/技术参数	参数描述
M30260F6AGP D3	制造商:Renesas Electronics Corporation 功能描述:
M30260F6AGP D5	制造商:Renesas Electronics Corporation 功能描述:
M30260F6AGP#D3	功能描述:IC M16C MCU FLASH 48K 48LQFP RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:M16C™ M16C/微型/26A 产品培训模块:MCU Product Line Introduction XMEGA Introduction AVR XMEGA USB Connectivity 标准包装:90 系列:AVR® XMEGA 核心处理器:AVR 芯体尺寸:8/16-位速度:32MHz 连通性:I²C，IrDA，SPI，UART/USART 外围设备:欠压检测/复位，DMA，POR，PWM，WDT 输入/输出数:50 程序存储器容量:192KB（96K x 16）程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:4K x 8 RAM 容量:16K x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):1.6 V ~ 3.6 V 数据转换器:A/D 16x12b; D/A 2x12b 振荡器型:内部工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:64-TQFP 包装:托盘配用:ATSTK600-RC14-ND - STK600 SOCKET/ADAPTER 64TQFPATSTK600-TQFP64-ND - STK600 SOCKET/ADAPTER 64-TQFPATAVRONEKIT-ND - KIT AVR/AVR32 DEBUGGER/PROGRMMRATAVRISP2-ND - PROGRAMMER AVR IN SYSTEM
M30260F6AGP#U3	功能描述:IC M16C MCU FLASH 48K 48LQFP RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:M16C™ M16C/微型/26A 标准包装:250 系列:56F8xxx 核心处理器:56800E 芯体尺寸:16-位速度:60MHz 连通性:CAN，SCI，SPI 外围设备:POR，PWM，温度传感器，WDT 输入/输出数:21 程序存储器容量:40KB（20K x 16）程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:6K x 16 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):2.25 V ~ 3.6 V 数据转换器:A/D 6x12b 振荡器型:内部工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:48-LQFP 包装:托盘配用:MC56F8323EVME-ND - BOARD EVALUATION MC56F8323
M30260F6AGP#U3A	功能描述:IC M16C/26A MCU FLASH 48K 48LQFP RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:M16C™ M16C/微型/26A 标准包装:1 系列:87C 核心处理器:MCS 51 芯体尺寸:8-位速度:16MHz 连通性:SIO 外围设备:- 输入/输出数:32 程序存储器容量:8KB（8K x 8）程序存储器类型:OTP EEPROM 大小:- RAM 容量:256 x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):4 V ~ 6 V 数据转换器:- 振荡器型:外部工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:44-DIP 包装:管件其它名称:864285

相关代理商/技术参数

参数描述

制造商:Renesas Electronics Corporation 功能描述:

功能描述:IC M16C MCU FLASH 48K 48LQFP RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:M16C™ M16C/微型/26A 产品培训模块:MCU Product Line Introduction XMEGA Introduction AVR XMEGA USB Connectivity 标准包装:90 系列:AVR® XMEGA 核心处理器:AVR 芯体尺寸:8/16-位速度:32MHz 连通性:I²C，IrDA，SPI，UART/USART 外围设备:欠压检测/复位，DMA，POR，PWM，WDT 输入/输出数:50 程序存储器容量:192KB（96K x 16）程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:4K x 8 RAM 容量:16K x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):1.6 V ~ 3.6 V 数据转换器:A/D 16x12b; D/A 2x12b 振荡器型:内部工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:64-TQFP 包装:托盘配用:ATSTK600-RC14-ND - STK600 SOCKET/ADAPTER 64TQFPATSTK600-TQFP64-ND - STK600 SOCKET/ADAPTER 64-TQFPATAVRONEKIT-ND - KIT AVR/AVR32 DEBUGGER/PROGRMMRATAVRISP2-ND - PROGRAMMER AVR IN SYSTEM

M30260F6AGP#U3

功能描述:IC M16C MCU FLASH 48K 48LQFP RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:M16C™ M16C/微型/26A 标准包装:250 系列:56F8xxx 核心处理器:56800E 芯体尺寸:16-位速度:60MHz 连通性:CAN，SCI，SPI 外围设备:POR，PWM，温度传感器，WDT 输入/输出数:21 程序存储器容量:40KB（20K x 16）程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:6K x 16 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):2.25 V ~ 3.6 V 数据转换器:A/D 6x12b 振荡器型:内部工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:48-LQFP 包装:托盘配用:MC56F8323EVME-ND - BOARD EVALUATION MC56F8323

M30260F6AGP#U3A

功能描述:IC M16C/26A MCU FLASH 48K 48LQFP RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:M16C™ M16C/微型/26A 标准包装:1 系列:87C 核心处理器:MCS 51 芯体尺寸:8-位速度:16MHz 连通性:SIO 外围设备:- 输入/输出数:32 程序存储器容量:8KB（8K x 8）程序存储器类型:OTP EEPROM 大小:- RAM 容量:256 x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):4 V ~ 6 V 数据转换器:- 振荡器型:外部工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:44-DIP 包装:管件其它名称:864285

采购需求

(若只采购一条型号，填写一行即可)

*型号	*数量	厂商	批号	封装

添加更多采购

型号：	M30260F3TGP-D3
元件分类：	微控制器/微处理器
英文描述：	16-BIT, FLASH, 20 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP48
封装：	7 X 7 MM, 0.50 MM PITCH, PLASTIC, LQFP-48
文件页数：	9/26页
文件大小：	185K
代理商：	M30260F3TGP-D3

采购需求

发布成功！您可以继续发布采购。也可以进入我的后台，查看报价

发布成功！您可以继续发布采购。也可以进入我的后台，查看报价

我的联系方式