参数资料
型号: M30260F6AGP-D5
元件分类: 微控制器/微处理器
英文描述: 16-BIT, FLASH, 20 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP48
封装: 7 X 7 MM, 0.50 MM PITCH, PLASTIC, LQFP-48
文件页数: 18/26页
文件大小: 185K
代理商: M30260F6AGP-D5
REVISION HISTORY
M16C/26A Group (M16C/26A, M16C/26T) Short Sheet
Rev.
Date
Description
Page
Summary
A-1
0.20 Dec/ 01/ 03
First edition
0.30 Jun/15/04
All
Descriptions about M16C/26A and M16C/26AT are added.
1
The section “1. Overview” is partly revised.
2,3
Table 1.1 and 1.2 are partly revised. Note 2 in Table 1.1 and 1.2 are revised.
4,5
Figure 1.1 and 1.2 integrate descriptions.
6
The section “1.4 Product List” is partly revised.
7
Table 1.6 “Porduct code” is added.
8
Figure 1.4 “Marking Diagram of Flash Memory versionfor M16C/26A (Top View) ” is added.
9,10
Figure 1.5 to 1.6 are partly revised.
11
Table 1.6 is revised.
12
Table 1.7 is partly revised.
15
The Chapter ”3. Memory” is partly revised. Note 2 in Figure 3.1 is added.
16
The Chapter “4. Special Function Register” is partly revised.
23, 24
The Chaplte “6. Functional differences” is added.
0.40 Sep/30/04
All
M16C/26AT is changed to M16C/26T.
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PDF描述
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M30260F3AGP-D9 16-BIT, FLASH, 20 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP48
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相关代理商/技术参数
参数描述
M30260F6BGP#U5A 功能描述:MCU 3/5V 48+4KB CMOS 48LQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器, 系列:M16C™ M16C/微型/26A 产品培训模块:CAN Basics Part-1 CAN Basics Part-2 Electromagnetic Noise Reduction Techniques Part 1 M16C Product Overview Part 1 M16C Product Overview Part 2 标准包装:1 系列:M16C™ M32C/80/87 核心处理器:M32C/80 芯体尺寸:16/32-位 速度:32MHz 连通性:EBI/EMI,I²C,IEBus,IrDA,SIO,UART/USART 外围设备:DMA,POR,PWM,WDT 输入/输出数:121 程序存储器容量:384KB(384K x 8) 程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:24K x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 34x10b,D/A 2x8b 振荡器型:内部 工作温度:-20°C ~ 85°C 封装/外壳:144-LQFP 包装:托盘 产品目录页面:749 (CN2011-ZH PDF) 配用:R0K330879S001BE-ND - KIT DEV RSK M32C/87
M30260F6BGP#U9A 功能描述:MCU 3/5V 48+4KB CMOS 48LQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器, 系列:M16C™ M16C/微型/26A 产品培训模块:CAN Basics Part-1 CAN Basics Part-2 Electromagnetic Noise Reduction Techniques Part 1 M16C Product Overview Part 1 M16C Product Overview Part 2 标准包装:1 系列:M16C™ M32C/80/87 核心处理器:M32C/80 芯体尺寸:16/32-位 速度:32MHz 连通性:EBI/EMI,I²C,IEBus,IrDA,SIO,UART/USART 外围设备:DMA,POR,PWM,WDT 输入/输出数:121 程序存储器容量:384KB(384K x 8) 程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:24K x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 34x10b,D/A 2x8b 振荡器型:内部 工作温度:-20°C ~ 85°C 封装/外壳:144-LQFP 包装:托盘 产品目录页面:749 (CN2011-ZH PDF) 配用:R0K330879S001BE-ND - KIT DEV RSK M32C/87
M30260F8AGP D3 制造商:Renesas Electronics Corporation 功能描述:
M30260F8AGP D5 制造商:Renesas Electronics Corporation 功能描述:
M30260F8AGP#D3 功能描述:MCU 3/5V 64K I-TEMP 48-LQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器, 系列:M16C™ M16C/微型/26A 标准包装:250 系列:56F8xxx 核心处理器:56800E 芯体尺寸:16-位 速度:60MHz 连通性:CAN,SCI,SPI 外围设备:POR,PWM,温度传感器,WDT 输入/输出数:21 程序存储器容量:40KB(20K x 16) 程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:6K x 16 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):2.25 V ~ 3.6 V 数据转换器:A/D 6x12b 振荡器型:内部 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:48-LQFP 包装:托盘 配用:MC56F8323EVME-ND - BOARD EVALUATION MC56F8323