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参数资料
| 型号： | M30626SPGP |
| 元件分类： | 微控制器/微处理器 |
| 英文描述： | 16-BIT, 24 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP100 |
| 封装： | 14 X 14 MM, 0.50 MM PITCH, PLASTIC, LQFP-100 |
| 文件页数： | 11/104页 |
| 文件大小： | 1313K |
| 代理商： | M30626SPGP |
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1. Overview
Page 12 of 96
Figure 1.4
Marking Diagram of Flash Memory version and ROM-less version for M16C/62P (Top View)
Table 1.8
Product Code of Flash Memory version and ROMless version for M16C/62P
Product
Code
Package
Internal ROM
(User ROM Area Without Block A,
Block 1)
Internal ROM
(Block A, Block 1)
Operating
Ambient
Temperature
Program
and Erase
Endurance
Temperature
Range
Program
and Erase
Endurance
Temperature
Range
Flash memory
Version
D3
Lead-
included
100
0
°C to 60°C
100
0
°C to 60°C-40°C to 85°C
D5
-20
°C to 85°C
D7
1,000
10,000
-40
°C to 85°C-40°C to 85°C
D9
-20
°C to 85°C-20°C to 85°C
U3
Lead-free
100
0
°C to 60°C-40°C to 85°C
U5
-20
°C to 85°C
U7
1,000
10,000
-40
°C to 85°C-40°C to 85°C
U9
-20
°C to 85°C-20°C to 85°C
ROM-less
version
D3
Lead-
included
-40
°C to 85°C
D5
-20
°C to 85°C
U3
Lead-free
-40
°C to 85°C
U5
-20
°C to 85°C
M1 6 C
M 30626F H P FP
BD 5
XXXXXX X
Type No. (See Figure 1.3 Type No., Memory Size, and Package)
Chip version and product code
B
: Shows chip version.
Henceforth, whenever it changes a version, it continues with B, C, and D.
D5 : Shows Product code. (See table 1.8 Product Code)
Date code seven digits
The product without marking of chip version of the flash memory version and the ROMless version
corresponds to the chip version “A”.
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MCF5270CAB100 | 32-BIT, 100 MHz, RISC PROCESSOR, PQFP160 |
| MPC8248CVRMIBX | 32-BIT, 266 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA516 |
| MPC8541CPXAKF | 32-BIT, 600 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA783 |
| MC9S08SL16VTJ | 8-BIT, FLASH, 20 MHz, MICROCONTROLLER, PDSO20 |
| M30878FJGP | 32-BIT, FLASH, 32 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP144 |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| M30626SPGP#U3C | 功能描述:IC M16C/62P MCU ROMLESS 100LQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:M16C™ M16C/60/62P 产品培训模块:CAN Basics Part-1 CAN Basics Part-2 Electromagnetic Noise Reduction Techniques Part 1 M16C Product Overview Part 1 M16C Product Overview Part 2 标准包装:1 系列:M16C™ M32C/80/87 核心处理器:M32C/80 芯体尺寸:16/32-位 速度:32MHz 连通性:EBI/EMI，I²C，IEBus，IrDA，SIO，UART/USART 外围设备:DMA，POR，PWM，WDT 输入/输出数:121 程序存储器容量:384KB（384K x 8） 程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:24K x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 34x10b，D/A 2x8b 振荡器型:内部 工作温度:-20°C ~ 85°C 封装/外壳:144-LQFP 包装:托盘 产品目录页面:749 (CN2011-ZH PDF) 配用:R0K330879S001BE-ND - KIT DEV RSK M32C/87 |
| M30626SPGP#U5C | 功能描述:IC M16C/62P MCU ROMLESS 100LQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:M16C™ M16C/60/62P 产品培训模块:CAN Basics Part-1 CAN Basics Part-2 Electromagnetic Noise Reduction Techniques Part 1 M16C Product Overview Part 1 M16C Product Overview Part 2 标准包装:1 系列:M16C™ M32C/80/87 核心处理器:M32C/80 芯体尺寸:16/32-位 速度:32MHz 连通性:EBI/EMI，I²C，IEBus，IrDA，SIO，UART/USART 外围设备:DMA，POR，PWM，WDT 输入/输出数:121 程序存储器容量:384KB（384K x 8） 程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:24K x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 34x10b，D/A 2x8b 振荡器型:内部 工作温度:-20°C ~ 85°C 封装/外壳:144-LQFP 包装:托盘 产品目录页面:749 (CN2011-ZH PDF) 配用:R0K330879S001BE-ND - KIT DEV RSK M32C/87 |
| M30627FHPGP | 制造商:RENESAS 制造商全称:Renesas Technology Corp 功能描述:SINGLE-CHIP 16-BIT CMOS MICROCOMPUTER |
| M30627FHPGP#D3 | 制造商:Renesas Electronics Corporation 功能描述:MCU 16BIT R8C CISC 384KB FLASH 3.3V/5V 128LQFP - Trays |
| M30627FHPGP#D3C | 制造商:Renesas Electronics Corporation 功能描述:MCU 16BIT R8C CISC 384KB FLASH 3.3V/5V 128LQFP - Trays |
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