参数资料
型号: M306NLME-XXXGP
元件分类: 微控制器/微处理器
英文描述: 16-BIT, MROM, 24 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP100
封装: 14 X 14 MM, 0.50 MM PITCH, PLASTIC, LQFP-100
文件页数: 3/70页
文件大小: 535K
代理商: M306NLME-XXXGP
Rev.2.10
Aug 25, 2006
page 11 of 67
REJ03B0061-0210
M16C/6N Group (M16C/6NL, M16C/6NN)
1. Overview
Under development
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Pin No.
Control
Port
Interrupt
Timer Pin
UART Pin
Analog CAN Module
Bus Control
Pin
51
P5_6
ALE
52
P5_5
___________
HOLD
53
P5_4
___________
HLDA
54
P13_3
55
P13_2
56
P13_1
57
P13_0
58
P5_3
BCLK
59
P5_2
______
RD
60
P5_1
__________________
WRH/BHE
61
P5_0
_________ ______
WRL/WR
62
P12_7
63
P12_6
64
P12_5
65
P4_7
_______
CS3
66
P4_6
_______
CS2
67
P4_5
_______
CS1
68
P4_4
_______
CS0
69
P4_3
A19
70
P4_2
A18
71
P4_1
A17
72
P4_0
A16
73
P3_7
A15
74
P3_6
A14
75
P3_5
A13
76
P3_4
A12
77
P3_3
A11
78
P3_2
A10
79
P3_1
A9
80
P12_4
81
P12_3
82
P12_2
83
P12_1
84
P12_0
85
VCC2
86
P3_0
A8(/-/D7)
87
VSS
88
P2_7
AN2_7
A7(/D7/D6)
89
P2_6
AN2_6
A6(/D6/D5)
90
P2_5
AN2_5
A5(/D5/D4)
91
P2_4
AN2_4
A4(/D4/D3)
92
P2_3
AN2_3
A3(/D3/D2)
93
P2_2
AN2_2
A2(/D2/D1)
94
P2_1
AN2_1
A1(/D1/D0)
95
P2_0
AN2_0
A0(/D0/-)
96
P1_7
_________
INT5
D15
97
P1_6
_________
INT4
D14
98
P1_5
_________
INT3
D13
99
P1_4
D12
100
P1_3
D11
Table 1.7 List of Pin Names for 128-Pin Package (2)
相关PDF资料
PDF描述
MSP430F156IRTD 16-BIT, FLASH, 8 MHz, RISC MICROCONTROLLER, PQCC64
MB88155PFTG-112-ERE1 25 MHz, OTHER CLOCK GENERATOR, PDSO8
MPC8555EPXAJEX 32-BIT, 533 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA783
MPC8572EVTATLD 32-BIT, 1200 MHz, MICROPROCESSOR, PBGA1023
MPC8572EVTAVLD 32-BIT, 1500 MHz, MICROPROCESSOR, PBGA1023
相关代理商/技术参数
参数描述
M306NLMG-XXXGP 制造商:RENESAS 制造商全称:Renesas Technology Corp 功能描述:Renesas MCU
M306NMFHGP 制造商:RENESAS 制造商全称:Renesas Technology Corp 功能描述:Renesas MCU
M306NMFHGP#U3 功能描述:MCU 3/5V 384K I-TEMP 128-LQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器, 系列:M16C™ M16C/60/6NM 标准包装:160 系列:S08 核心处理器:S08 芯体尺寸:8-位 速度:40MHz 连通性:I²C,LIN,SCI,SPI 外围设备:LCD,LVD,POR,PWM,WDT 输入/输出数:53 程序存储器容量:32KB(32K x 8) 程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:1.9K x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 12x12b 振荡器型:内部 工作温度:-40°C ~ 105°C 封装/外壳:64-LQFP 包装:托盘
M306NMFHTGP 制造商:RENESAS 制造商全称:Renesas Technology Corp 功能描述:Renesas MCU
M306NMFHVGP 制造商:RENESAS 制造商全称:Renesas Technology Corp 功能描述:Renesas MCU