M30800SAFP PDF资料下载(13/62 页)32-BIT, 32 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP100

相关PDF资料	PDF描述
M37545G8GP	8-BIT, MROM, 4 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP32
M38869M8A-XXXHP	8-BIT, MROM, 5 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP80
M30800SFP-BL	16-BIT, MROM, 20 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP100
M30805SGP	16-BIT, MROM, 20 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP144
M37542M4V-XXXFP	8-BIT, MROM, 8 MHz, MICROCONTROLLER, PDSO36

相关代理商/技术参数	参数描述
M30800SAFP#D3	功能描述:MCU 3/5V 0K I-TEMP 100-QFP RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:M16C™ M32C/80/80 标准包装:250 系列:56F8xxx 核心处理器:56800E 芯体尺寸:16-位速度:60MHz 连通性:CAN，SCI，SPI 外围设备:POR，PWM，温度传感器，WDT 输入/输出数:21 程序存储器容量:40KB（20K x 16）程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:6K x 16 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):2.25 V ~ 3.6 V 数据转换器:A/D 6x12b 振荡器型:内部工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:48-LQFP 包装:托盘配用:MC56F8323EVME-ND - BOARD EVALUATION MC56F8323
M30800SAFP#U5	功能描述:IC M32C/80 MCU ROMLESS 100QFP RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:M16C™ M32C/80/80 产品培训模块:CAN Basics Part-1 CAN Basics Part-2 Electromagnetic Noise Reduction Techniques Part 1 M16C Product Overview Part 1 M16C Product Overview Part 2 标准包装:1 系列:M16C™ M32C/80/87 核心处理器:M32C/80 芯体尺寸:16/32-位速度:32MHz 连通性:EBI/EMI，I²C，IEBus，IrDA，SIO，UART/USART 外围设备:DMA，POR，PWM，WDT 输入/输出数:121 程序存储器容量:384KB（384K x 8）程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:24K x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 34x10b，D/A 2x8b 振荡器型:内部工作温度:-20°C ~ 85°C 封装/外壳:144-LQFP 包装:托盘产品目录页面:749 (CN2011-ZH PDF) 配用:R0K330879S001BE-ND - KIT DEV RSK M32C/87
M30800SAFP-BL	制造商:RENESAS 制造商全称:Renesas Technology Corp 功能描述:SINGLE-CHIP 16/32-BIT CMOS MICROCOMPUTER
M30800SAFP-BL#U5	功能描述:IC M32C/80 MCU ROMLESS 100QFP RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:M16C™ M32C/80/80 产品培训模块:CAN Basics Part-1 CAN Basics Part-2 Electromagnetic Noise Reduction Techniques Part 1 M16C Product Overview Part 1 M16C Product Overview Part 2 标准包装:1 系列:M16C™ M32C/80/87 核心处理器:M32C/80 芯体尺寸:16/32-位速度:32MHz 连通性:EBI/EMI，I²C，IEBus，IrDA，SIO，UART/USART 外围设备:DMA，POR，PWM，WDT 输入/输出数:121 程序存储器容量:384KB（384K x 8）程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:24K x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 34x10b，D/A 2x8b 振荡器型:内部工作温度:-20°C ~ 85°C 封装/外壳:144-LQFP 包装:托盘产品目录页面:749 (CN2011-ZH PDF) 配用:R0K330879S001BE-ND - KIT DEV RSK M32C/87
M30800SAGP	制造商:RENESAS 制造商全称:Renesas Technology Corp 功能描述:SINGLE-CHIP 16/32-BIT CMOS MICROCOMPUTER

相关代理商/技术参数

参数描述

功能描述:MCU 3/5V 0K I-TEMP 100-QFP RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:M16C™ M32C/80/80 标准包装:250 系列:56F8xxx 核心处理器:56800E 芯体尺寸:16-位速度:60MHz 连通性:CAN，SCI，SPI 外围设备:POR，PWM，温度传感器，WDT 输入/输出数:21 程序存储器容量:40KB（20K x 16）程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:6K x 16 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):2.25 V ~ 3.6 V 数据转换器:A/D 6x12b 振荡器型:内部工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:48-LQFP 包装:托盘配用:MC56F8323EVME-ND - BOARD EVALUATION MC56F8323

M30800SAFP#U5

功能描述:IC M32C/80 MCU ROMLESS 100QFP RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:M16C™ M32C/80/80 产品培训模块:CAN Basics Part-1 CAN Basics Part-2 Electromagnetic Noise Reduction Techniques Part 1 M16C Product Overview Part 1 M16C Product Overview Part 2 标准包装:1 系列:M16C™ M32C/80/87 核心处理器:M32C/80 芯体尺寸:16/32-位速度:32MHz 连通性:EBI/EMI，I²C，IEBus，IrDA，SIO，UART/USART 外围设备:DMA，POR，PWM，WDT 输入/输出数:121 程序存储器容量:384KB（384K x 8）程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:24K x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 34x10b，D/A 2x8b 振荡器型:内部工作温度:-20°C ~ 85°C 封装/外壳:144-LQFP 包装:托盘产品目录页面:749 (CN2011-ZH PDF) 配用:R0K330879S001BE-ND - KIT DEV RSK M32C/87

M30800SAFP-BL

制造商:RENESAS 制造商全称:Renesas Technology Corp 功能描述:SINGLE-CHIP 16/32-BIT CMOS MICROCOMPUTER

M30800SAFP-BL#U5

M30800SAGP

制造商:RENESAS 制造商全称:Renesas Technology Corp 功能描述:SINGLE-CHIP 16/32-BIT CMOS MICROCOMPUTER

采购需求

(若只采购一条型号，填写一行即可)

*型号	*数量	厂商	批号	封装

添加更多采购

型号：	M30800SAFP
元件分类：	微控制器/微处理器
英文描述：	32-BIT, 32 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP100
封装：	14 X 20 MM, 0.65 MM PITCH, PLASTIC, QFP-100
文件页数：	13/62页
文件大小：	626K
代理商：	M30800SAFP

采购需求

发布成功！您可以继续发布采购。也可以进入我的后台，查看报价

发布成功！您可以继续发布采购。也可以进入我的后台，查看报价

我的联系方式