型号: | M30879FLBGP |
元件分类: | 微控制器/微处理器 |
英文描述: | 32-BIT, FLASH, 32 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP100 |
封装: | 14 X 14 MM, 0.50 MM PITCH, PLASTIC, LQFP-100 |
文件页数: | 1/93页 |
文件大小: | 2401K |
代理商: | M30879FLBGP |
相关PDF资料 |
PDF描述 |
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M32196F8UFP | 32-BIT, FLASH, 160 MHz, RISC MICROCONTROLLER, PQFP144 |
M37542M4-XXXGP | 8-BIT, MROM, 8 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP32 |
M37548G1-XXXFP | 8-BIT, MROM, 8 MHz, MICROCONTROLLER, PDSO20 |
M38268MCA-XXXFP | 8-BIT, MROM, 10 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP100 |
M38869FFAGP | 8-BIT, FLASH, 5 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP80 |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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M30879FLBGP#U3 | 功能描述:IC M32C/87 MCU FLASH 100LQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器, 系列:M16C™ M32C/80/87 标准包装:160 系列:S08 核心处理器:S08 芯体尺寸:8-位 速度:40MHz 连通性:I²C,LIN,SCI,SPI 外围设备:LCD,LVD,POR,PWM,WDT 输入/输出数:53 程序存储器容量:32KB(32K x 8) 程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:1.9K x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 12x12b 振荡器型:内部 工作温度:-40°C ~ 105°C 封装/外壳:64-LQFP 包装:托盘 |
M30879FLBGP#U5 | 功能描述:IC M32C/87 MCU FLASH 100LQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器, 系列:M16C™ M32C/80/87 标准包装:160 系列:S08 核心处理器:S08 芯体尺寸:8-位 速度:40MHz 连通性:I²C,LIN,SCI,SPI 外围设备:LCD,LVD,POR,PWM,WDT 输入/输出数:53 程序存储器容量:32KB(32K x 8) 程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:1.9K x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 12x12b 振荡器型:内部 工作温度:-40°C ~ 105°C 封装/外壳:64-LQFP 包装:托盘 |
M30879FLFP | 制造商:RENESAS 制造商全称:Renesas Technology Corp 功能描述:RENESAS MCU |
M30879FLFP#U3 | 功能描述:IC M32C/87 MCU FLASH 100QFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器, 系列:M16C™ M32C/80/87 标准包装:160 系列:S08 核心处理器:S08 芯体尺寸:8-位 速度:40MHz 连通性:I²C,LIN,SCI,SPI 外围设备:LCD,LVD,POR,PWM,WDT 输入/输出数:53 程序存储器容量:32KB(32K x 8) 程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:1.9K x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 12x12b 振荡器型:内部 工作温度:-40°C ~ 105°C 封装/外壳:64-LQFP 包装:托盘 |
M30879FLFP#U5 | 功能描述:IC M32C/87 MCU FLASH 100QFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器, 系列:M16C™ M32C/80/87 标准包装:160 系列:S08 核心处理器:S08 芯体尺寸:8-位 速度:40MHz 连通性:I²C,LIN,SCI,SPI 外围设备:LCD,LVD,POR,PWM,WDT 输入/输出数:53 程序存储器容量:32KB(32K x 8) 程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:1.9K x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 12x12b 振荡器型:内部 工作温度:-40°C ~ 105°C 封装/外壳:64-LQFP 包装:托盘 |