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参数资料
| 型号： | M38030F8-XXXKP |
| 厂商： | Renesas Technology Corp. |
| 英文描述： | SINGLE-CHIP 8-BIT CMOS MICROCOMPUTER |
| 中文描述： | 单芯片8位CMOS微机 |
| 文件页数： | 99/119页 |
| 文件大小： | 1575K |
| 代理商： | M38030F8-XXXKP |
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Rev.1.00
Apr 2, 2007
Page 80 of 117
REJ03B0212-0100
3803 Group (Spec.L)
Parallel I/O Mode
The parallel I/O mode is used to input/output software
commands, address and data in parallel for operation (read,
program and erase) to internal flash memory.
Use the external device (writer) only for 3803 group (Spec.L)
flash memory version. For details, refer to the userfs manual of
each writer manufacturer.
User ROM and Boot ROM Areas
In parallel I/O mode, the User ROM and Boot ROM areas shown
in Figure 67 can be rewritten. Both areas of flash memory can be
operated on in the same way.
The Boot ROM area is 4 Kbytes in size and located at addresses
F00016 through FFFF16. Make sure program and block erase
operations are always performed within this address range.
(Access to any location outside this address range is prohibited.)
In the Boot ROM area, an erase block operation is applied to
only one 4 Kbyte block. The boot ROM area has had a standard
serial I/O mode control program stored in it when shipped from
the fac-tory. Therefore, using the MCU in standard serial I/O
mode, do not rewrite to the Boot ROM area.
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| M38030F8L-XXXHP | SINGLE-CHIP 8-BIT CMOS MICROCOMPUTER |
| M38030F8L-XXXKP | SINGLE-CHIP 8-BIT CMOS MICROCOMPUTER |
| M38030F8L-XXXSP | SINGLE-CHIP 8-BIT CMOS MICROCOMPUTER |
| M38030F8L-XXXWG | SINGLE-CHIP 8-BIT CMOS MICROCOMPUTER |
| M381-L-109-5121LF | 9 CONTACT(S), MALE, STRAIGHT TWO PART BOARD CONNECTOR, SOLDER |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| M38037M5H-175HP#U0 | 制造商:Renesas Electronics Corporation 功能描述:8BIT CISC - Trays |
| M38037M8108F | 制造商:Panasonic Industrial Company 功能描述:IC |
| M38037M8H-194HP#U0 | 制造商:Renesas Electronics Corporation 功能描述:8BIT CISC - Trays |
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| M38039FFHHP | 功能描述:MCU 3/5V 56K+4K 64-LQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:740/38000 标准包装:250 系列:56F8xxx 核心处理器:56800E 芯体尺寸:16-位 速度:60MHz 连通性:CAN，SCI，SPI 外围设备:POR，PWM，温度传感器，WDT 输入/输出数:21 程序存储器容量:40KB（20K x 16） 程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:6K x 16 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):2.25 V ~ 3.6 V 数据转换器:A/D 6x12b 振荡器型:内部 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:48-LQFP 包装:托盘 配用:MC56F8323EVME-ND - BOARD EVALUATION MC56F8323 |
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