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参数资料
| 型号： | M38503M2-XXXSP |
| 元件分类： | 微控制器/微处理器 |
| 英文描述： | 8-BIT, MROM, 4 MHz, MICROCONTROLLER, PDIP42 |
| 封装： | 0.600 INCH, 1.78 MM PITCH, PLASTIC, SDIP-42 |
| 文件页数： | 57/286页 |
| 文件大小： | 3016K |
| 代理商： | M38503M2-XXXSP |
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viii
3850 Group (Spec. H) User’s Manual
List of figures
Fig. 2.10.4 Reset input time ..................................................................................................... 2-101
Fig. 2.11.1 Memory map of flash memory version for 3850 Group ................................... 2-103
Fig. 2.11.2 Memory map of registers relevant to flash memory ......................................... 2-104
Fig. 2.11.3 Structure of Flash memory control register ........................................................ 2-104
Fig. 2.11.4 Rewrite example of built-in flash memory in serial I/O mode ......................... 2-107
Fig. 2.11.5 Connection example in serial I/O mode (1) ....................................................... 2-108
Fig. 2.11.6 Connection example in serial I/O mode (2) ....................................................... 2-108
Fig. 2.11.7 Connection example in serial I/O mode (3) ....................................................... 2-109
Fig. 2.11.8 Example of rewrite system for built-in flash memory in CPU rewrite mode . 2-110
Fig. 2.11.9 CPU rewrite mode beginning/release flowchart ................................................. 2-111
CHAPTER 3 APPENDIX
Fig. 3.1.1 Circuit for measuring output switching characteristics ............................................ 3-9
Fig. 3.1.2 Timing diagram ........................................................................................................... 3-10
Fig. 3.2.1 Flash memory version power source current standard characteristics (in high-speed
mode, f(XIN) = 8 MHz) ............................................................................................... 3-11
Fig. 3.2.2 Flash memory version power source current standard characteristics (in high-speed
mode, f(XIN) = 4 MHz) ............................................................................................... 3-11
Fig. 3.2.3 Flash memory version power source current standard characteristics (in middle-
speed mode, f(XIN) = 8 MHz) ................................................................................... 3-12
Fig. 3.2.4 Flash memory version power source current standard characteristics (in middle-
speed mode, f(XIN) = 4 MHz) ................................................................................... 3-12
Fig. 3.2.5 Flash memory version power source current standard characteristics (in low-speed
mode) ........................................................................................................................... 3-13
Fig. 3.2.6 Mask ROM version power source current standard characteristics (in high-speed
mode, f(XIN) = 8 MHz) ............................................................................................... 3-14
Fig. 3.2.7 Mask ROM version power source current standard characteristics (in high-speed
mode, f(XIN) = 4 MHz) ............................................................................................... 3-14
Fig. 3.2.8 Mask ROM version power source current standard characteristics (in middle-speed
mode, f(XIN) = 8 MHz) ............................................................................................... 3-15
Fig. 3.2.9 Mask ROM version power source current standard characteristics (in middle-speed
mode, f(XIN) = 4 MHz) ............................................................................................... 3-15
Fig. 3.2.10 Mask ROM version power source current standard characteristics (in low-speed
mode) ......................................................................................................................... 3-16
Fig. 3.2.11 PROM version power source current standard characteristics (in high-speed mode,
f(XIN) = 8 MHz) ......................................................................................................... 3-17
Fig. 3.2.12 PROM version power source current standard characteristics (in high-speed mode,
f(XIN) = 4 MHz) ......................................................................................................... 3-17
Fig. 3.2.13 PROM version power source current standard characteristics (in middle-speed
mode, f(XIN) = 8 MHz) ............................................................................................. 3-18
Fig. 3.2.14 PROM version power source current standard characteristics (in middle-speed
mode, f(XIN) = 4 MHz) ............................................................................................. 3-18
Fig. 3.2.15 PROM version power source current standard characteristics (in low-speed mode)
........................................................................................................................................................ 3-19
Fig. 3.2.16 CMOS output port P-channel side characteristics (Ta = 25 °C) ....................... 3-20
Fig. 3.2.17 CMOS output port N-channel side characteristics (Ta = 25 °C) ...................... 3-20
Fig. 3.2.18 N-channel open-drain output port N-channel side characteristics (Ta = 25 °C) .. 3-21
Fig. 3.2.19 CMOS large current output port N-channel side characteristics (Ta = 25 °C) . 3-21
Fig. 3.2.20 CMOS output port P-channel side characteristics (Ta = 25 °C) ....................... 3-22
Fig. 3.2.21 CMOS output port N-channel side characteristics (Ta = 25 °C) ...................... 3-22
Fig. 3.2.22 N-channel open-drain output port N-channel side characteristics (Ta = 25 °C) .. 3-23
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