参数资料
型号: M7A3P1000-FG484I
厂商: Microsemi SoC
文件页数: 189/220页
文件大小: 0K
描述: IC FPGA 1KB FLASH 1M 484-FBGA
标准包装: 40
系列: ProASIC3
RAM 位总计: 147456
输入/输出数: 300
门数: 1000000
电源电压: 1.425 V ~ 1.575 V
安装类型: 表面贴装
工作温度: -40°C ~ 85°C
封装/外壳: 484-BGA
供应商设备封装: 484-FPBGA(23x23)
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ProASIC3 DC and Switching Characteristics
2-56
Revision 13
Table 2-72 1.8 V LVCMOS High Slew
Commercial-Case Conditions: TJ = 70°C, Worst-Case VCC = 1.425 V, Worst-Case VCCI = 1.7 V
Applicable to Standard Plus I/O Banks
Drive
Strength
Speed
Grade
tDOUT
tDP
tDIN
tPY
tEOUT
tZL
tZH
tLZ
tHZ
tZLS
tZHS
Units
2 mA
Std.
0.66
11.33
0.04 1.20
0.43
8.72
11.33
2.24 1.52
10.96
13.57
ns
–1
0.56
9.64
0.04 1.02
0.36
7.42
9.64
1.91 1.29
9.32
11.54
ns
–2
0.49
8.46
0.03 0.90
0.32
6.51
8.46
1.68 1.14
8.18
10.13
ns
4 mA
Std.
0.66
6.48
0.04 1.20
0.43
5.48
6.48
2.65 2.60
7.72
8.72
ns
–1
0.56
5.51
0.04 1.02
0.36
4.66
5.51
2.25 2.21
6.56
7.42
ns
–2
0.49
4.84
0.03 0.90
0.32
4.09
4.84
1.98 1.94
5.76
6.51
ns
6 mA
Std.
0.66
4.06
0.04 1.20
0.43
3.84
4.06
2.93 3.10
6.07
6.30
ns
–1
0.56
3.45
0.04 1.02
0.36
3.27
3.45
2.49 2.64
5.17
5.36
ns
–2
0.49
3.03
0.03 0.90
0.32
2.87
3.03
2.19 2.32
4.54
4.70
ns
8 mA
Std.
0.66
4.06
0.04 1.20
0.43
3.84
4.06
2.93 3.10
6.07
6.30
ns
–1
0.56
3.45
0.04 1.02
0.36
3.27
3.45
2.49 2.64
5.17
5.36
ns
–2
0.49
3.03
0.03 0.90
0.32
2.87
3.03
2.19 2.32
4.54
4.70
ns
Notes:
1. Software default selection highlighted in gray.
2. For specific junction temperature and voltage supply levels, refer to Table 2-6 on page 2-6 for derating values.
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