参数资料
型号: MAX1300BEUG+
厂商: Maxim Integrated Products
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文件大小: 0K
描述: IC ADC 16BIT SPI/SRL 24TSSOP
产品培训模块: Lead (SnPb) Finish for COTS
Obsolescence Mitigation Program
标准包装: 62
位数: 16
采样率(每秒): 115k
数据接口: MICROWIRE?,QSPI?,串行,SPI?
转换器数目: 1
功率耗散(最大): 976mW
电压电源: 模拟和数字
工作温度: -40°C ~ 85°C
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 24-TSSOP(0.173",4.40mm 宽)
供应商设备封装: 24-TSSOP
包装: 管件
输入数目和类型: 8 个单端,单极;8 个单端,双极;4 个差分,双极
MAX1300/MAX1301
8- and 4-Channel, ±3 x VREF Multirange Inputs,
Serial 16-Bit ADCs
30
______________________________________________________________________________________
Chip Information
PROCESS: BiCMOS
Block Diagram
MAX1300
CH0
CH1
CH2
CH3
CH4
CH5
CH6
CH7
AGND1
ANALOG
INPUT MUX
AND
MULTIRANGE
CIRCUITRY
PGA
AGND2
AVDD2
4.096V
BANDGAP
REFERENCE
1x
5k
IN
REF
REFCAP
REF
CONTROL LOGIC AND REGISTERS
FIFO
CLOCK
OUT
SAR
ADC
SERIAL I/O
AGND2
AVDD2
AGND3
AVDD1
DGND
DVDD
DGNDO
SCLK
DOUT
SSTRB
DIN
CS
DVDDO
Pin Configurations (continued)
20
19
18
17
16
15
14
13
1
2
3
4
5
6
7
8
AGND2
AVDD2
AGND3
REF
CH1
CH0
AVDD1
AGND1
REFCAP
DVDD
DVDDO
DGND
DIN
CS
CH3
CH2
12
11
9
10
DGNDO
DOUT
SCLK
SSTRB
MAX1301
TSSOP
TOP VIEW
Package Information
For the latest package outline information and land patterns
(footprints), go to www.maxim-ic.com/packages. Note that a
“+”, “#”, or “-” in the package code indicates RoHS status only.
Package drawings may show a different suffix character, but
the drawing pertains to the package regardless of RoHS status.
PACKAGE
TYPE
PACKAGE
CODE
OUTLINE
NO.
LAND
PATTERN NO.
20 TSSOP
U20+2
24 TSSOP
U24+1
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PDF描述
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参数描述
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