参数资料
型号: MAX3205EABL+T
厂商: Maxim Integrated Products
文件页数: 8/9页
文件大小: 0K
描述: IC ESD PROT DIFF 9-UCSP
产品培训模块: Lead (SnPb) Finish for COTS
Obsolescence Mitigation Program
标准包装: 2,500
电极标记: 6 通道阵列 - 单向
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 9-UFBGA,WLCSP
供应商设备封装: 9-UCSP(3x3)
包装: 带卷 (TR)
Dual, Quad, and Hex High-Speed
Differential ESD-Protection ICs
Pin Configurations
TOP VIEW
I/O6
+
16
15
14
13
+
GND
A1
A2
A3
I/O5
I/O1 1
6
N.C.
N.C.
1
12
I/O3
I/O1
I/O2
B1
C1
MAX3205E
C2
B3
C3
I/O4
V CC
GND
N.C.
I/O6
2
3
4
MAX3205E
*EP
11
10
9
N.C.
V CC
N.C.
GND 2
N.C. 3
MAX3207E
5
4
V CC
I/O2
I/O3
5
6
7
8
SOT23
WLP
(BUMPS ON BOTTOM)
TQFN
+
+
16
15
14
13
I/O1 1
10 N.C.
N.C.
2
9
I/O4
N.C.
1
12
I/O2
GND
3
MAX3208E
8
V CC
GND
2
11
N.C.
I/O2
N.C.
4
5
7
6
N.C.
I/O3
N.C.
I/O4
3
4
MAX3208E
*EP
10
9
V CC
N.C.
μ MAX
5
6
7
8
*CONNECT EP TO GND.
TQFN
Package Information
For the latest package outline information and land patterns, go to www.maxim-ic.com/packages . Note that a “+”, “#”, or “-” in
the package code indicates RoHS status only. Package drawings may show a different suffix character, but the drawing pertains to
the package regardless of RoHS status.
PACKAGE TYPE
9 WLP
16 TQFN-EP
6 SOT23
10 μMAX
PACKAGE CODE
W91B1+5
T1633+4
U6+1
U10+2
OUTLINE NO.
LAND PATTERN NO.
8
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