参数资料
| 型号： | MAX3296CTI+T |
| 厂商： | Maxim Integrated |
| 文件页数： | 18/28页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC LASR DRVR 2.5GBPS 5.5V 28TQFN |
| 产品培训模块： | Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program |
| 标准包装： | 2,500 |
| 类型： | 激光二极管驱动器（光纤） |
| 数据速率： | 2.5Gbps |
| 通道数： | 1 |
| 电源电压： | 3 V ~ 5.5 V |
| 电流 - 电源： | 52mA |
| 电流 - 调制： | 30mA |
| 工作温度： | 0°C ~ 70°C |
| 封装/外壳： | 28-WFQFN 裸露焊盘 |
| 供应商设备封装： | 28-TQFN-EP（5x5） |
| 包装： | 带卷 (TR) |
| 安装类型： | 表面贴装 |
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3.0V to 5.5V, 1.25Gbps/2.5Gbps
LAN Laser Drivers
The modulator is not needed . Leave TC and MODSET
open. Connect IN+ to VCC, IN- to REF, and leave OUT+
and OUT– open.
Wirebonding Die
The MAX3286/MAX3296 series uses bondpads with gold
metalization. Make connections to the die with gold wire
only, using ball-bonding techniques. Wedge bonding is
not recommended. Bondpad size is 4 mil square. Die
thickness is typically 15 mils (0.38mm).
Interface Models
Figures 14–18 show typical input/output models for the
MAX3286/MAX3296 series of laser drivers. If dice are
used, replace the package parasitic elements with
bondwire parasitic elements.
MAX3286
MAX3296
4k ?
2.5k ?
V CC
MAX3286
MAX3296
10k ?
550 ?
V CC
60 ?
Figure 14. Logic Outputs
FAULT, FAULT, POR
PACKAGE
V CC
Figure 15. SHDNDRV Output
V CC
PACKAGE
SHDNDRV
0.2pF
1.5nH
OUT-
1pF
50 ?
50 ?
1pF
OUT+
1.5nH
0.2pF
Figure 16. Modulator Outputs
18
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