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参数资料
| 型号： | MAX3840ETJ+T |
| 厂商： | Maxim Integrated Products |
| 文件页数： | 6/8页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC SW CROSSPOINT DL 32-TQFN |
| 产品培训模块： | Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program |
| 标准包装： | 2,500 |
| 应用： | 数据传输 |
| 电源电压： | 3 V ~ 3.6 V |
| 封装/外壳： | 32-WFQFN 裸露焊盘 |
| 供应商设备封装： | 32-TQFN-EP（5x5） |
| 包装： | 带卷 (TR) |
| 安装类型： | 表面贴装 |
MAX3840
+3.3V, 2.7Gbps Dual 2 2 Crosspoint Switch
6
_______________________________________________________________________________________
_______________ Detailed Description
The block diagram in Figure 1 shows the MAX3840
architecture. The SELA_ and SELB_ pins control the rout-
ing of the signals through the crosspoint switch. Each
output of the crosspoint switch drives a CML output dri-
ver. Each of the outputs, DOA_ and DOB_, is enabled or
disabled by the respective ENA_ and ENB_ pins.
CML Inputs and Outputs
CML is used to simplify high-speed interfacing. On-
chip input and output terminations minimize the number
of external components required while improving signal
integrity. The CML output signal swing is small, result-
ing in lower power consumption. The internal 50
Ω input
and output terminations minimize reflections and elimi-
nate the need for external terminations.
ROUTING CONTROLS
OUTPUT CONTROLS
OUTPUT SIGNALS
SELA0/SELB0
SELA1/SELB1
ENA0/ENA1
ENB0/ENB1
Signal at DOA0/DOB0
Signal at DOA1/DOB1
0
1
DIA0/DIB0
0
1
DIA0/DIB0
DIA1/DIB1
1
0
1
DIA1/DIB1
DIA0/DIB0
1
DIA1/DIB1
X
0
Power Down
Table 1. Output Routing
DOA0+
0
1
0
1
DOA0-
ENA0
SELA0
CML
DOA1+
DIA0-
DIA0+
DOA1-
ENA1
SELA1
CML
DIA1-
DIA1+
DOB0+
0
1
0
1
DOB0-
ENB0
SELB0
CML
DOB1+
DIB0-
DIB0+
DOB1-
ENB1
SELB1
CML
DIB1-
DIB1+
CML
320mV MIN
CML+
CML-
(CML+) - (CML-)
500mV
MAX
1000mV
MAX
640mV
MIN
Figure 1. Functional Block Diagram
Figure 2. CML Output Levels
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MAX3841ETG+T | IC SW CROSSPOINT 2X2 24-TQFN |
| MAX385ESE+T | IC SWITCH DUAL DPST 16SOIC |
| MAX3880ECB+TD | IC 1:16 DESERIALIZER 64-TQFP |
| MAX3885ECB+TD | IC 1:16 DESERIALIZER 64-TQFP |
| MAX388CWG | IC MULTIPLEXER 8X1 24SOIC |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| MAX3840EVKIT | 功能描述:模拟和数字交叉点 IC Evaluation Kit for the MAX3840 RoHS:否 制造商:Micrel 配置:2 x 2 封装 / 箱体:MLF-16 数据速率:10.7 Gbps 输入电平:CML, LVDS, LVPECL 输出电平:CML 电源电压-最大:3.6 V 电源电压-最小:2.375 V 最大工作温度:+ 85 C 最小工作温度:- 40 C 产品:Digital Crosspoint 封装:Tube |
| MAX3841ETG | 功能描述:模拟和数字交叉点 IC 12.5Gbps CML 2x2 Crosspoint Switch RoHS:否 制造商:Micrel 配置:2 x 2 封装 / 箱体:MLF-16 数据速率:10.7 Gbps 输入电平:CML, LVDS, LVPECL 输出电平:CML 电源电压-最大:3.6 V 电源电压-最小:2.375 V 最大工作温度:+ 85 C 最小工作温度:- 40 C 产品:Digital Crosspoint 封装:Tube |
| MAX3841ETG+ | 功能描述:模拟和数字交叉点 IC 12.5Gbps CML 2x2 Crosspoint Switch RoHS:否 制造商:Micrel 配置:2 x 2 封装 / 箱体:MLF-16 数据速率:10.7 Gbps 输入电平:CML, LVDS, LVPECL 输出电平:CML 电源电压-最大:3.6 V 电源电压-最小:2.375 V 最大工作温度:+ 85 C 最小工作温度:- 40 C 产品:Digital Crosspoint 封装:Tube |
| MAX3841ETG+T | 功能描述:模拟和数字交叉点 IC 12.5Gbps CML 2x2 Crosspoint Switch RoHS:否 制造商:Micrel 配置:2 x 2 封装 / 箱体:MLF-16 数据速率:10.7 Gbps 输入电平:CML, LVDS, LVPECL 输出电平:CML 电源电压-最大:3.6 V 电源电压-最小:2.375 V 最大工作温度:+ 85 C 最小工作温度:- 40 C 产品:Digital Crosspoint 封装:Tube |
| MAX3841ETG-T | 功能描述:模拟和数字交叉点 IC 12.5Gbps CML 2x2 Crosspoint Switch RoHS:否 制造商:Micrel 配置:2 x 2 封装 / 箱体:MLF-16 数据速率:10.7 Gbps 输入电平:CML, LVDS, LVPECL 输出电平:CML 电源电压-最大:3.6 V 电源电压-最小:2.375 V 最大工作温度:+ 85 C 最小工作温度:- 40 C 产品:Digital Crosspoint 封装:Tube |
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