参数资料
| 型号： | MAX3967AETG+T |
| 厂商： | Maxim Integrated |
| 文件页数： | 9/14页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC SFP LED DRVR 24-TQFN |
| 产品培训模块： | Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program |
| 标准包装： | 2,500 |
| 类型： | 激光二极管驱动器，用于光纤模块 |
| 数据速率： | 270Mbps |
| 通道数： | 1 |
| 电源电压： | 2.97 V ~ 5.5 V |
| 电流 - 电源： | 30mA |
| 电流 - 调制： | 可调式 |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 24-WFQFN 裸露焊盘 |
| 供应商设备封装： | 24-TQFN-EP（4x4） |
| 包装： | 带卷 (TR) |
| 安装类型： | 表面贴装 |
270Mbps SFP LED Driver
Input Terminations
Exposed-Pad Package
The exposed pad on the 24-pin TQFN provides a very
low thermal resistance path for heat removal from
the IC.
PECL
OUTPUT
IN+
MAX3967A
TRANSISTOR COUNT: 331
Chip Information
50 ?
V CC - 2V
V CC
R1
SUBSTRATE CONNECTED TO V EE
PROCESS: BIPOLAR
DIE THICKNESS: 15 mils
RF OR NON-PECL
OUTPUT
R2
IN+
MAX3967A
V CC
3.3
5.0
R1
82
68
R2
130
180
SINGLE-ENDED TERMINATION IS SHOWN. IN- SHOULD BE TERMINATED SIMILARLY.
Figure 3. Input Terminations
Applications Information
Wire-Bonding Die
The MAX3967A utilizes gold metalization, which pro-
vides high reliability. Make connections to the die with
gold wire only, using ball-bonding techniques. Use
caution if attempting wedge-bonding. Pad size is 4 mils
x 4 mils (100μm). Die thickness is typically 15 mils
(375μm).
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PDF描述 |
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| MAX3967ETG+T | 制造商:Maxim Integrated Products 功能描述:LED DRVR 2.97V TO 5.5V 24TQFN - Tape and Reel |
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