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参数资料
| 型号： | MAX4951BECTP+T |
| 厂商： | Maxim Integrated Products |
| 文件页数： | 3/5页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC REDRIVER SATA I/II 20TQFN |
| 产品培训模块： | Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program |
| 标准包装： | 2,500 |
| 类型： | 转接驱动器 |
| 驱动器/接收器数： | 1/1 |
| 规程： | SATA I / SATA II |
| 电源电压： | 3 V ~ 3.6 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 20-WFQFN 裸露焊盘 |
| 供应商设备封装： | 20-TQFN-EP（4x4） |
| 包装： | 带卷 (TR) |
MAX4951BE
II. Manufacturing Information
A. Description/Function:
SATA I/II/III Bidirectional Redriver with Input Equalization and Preemphasis
B. Process:
MB3
C. Number of Device Transistors:
2553
D. Fabrication Location:
California
E. Assembly Location:
China, Thailand
F. Date of Initial Production:
February 10, 2010
III. Packaging Information
A. Package Type:
20-pin TQFN 4x4
B. Lead Frame:
Copper
C. Lead Finish:
100% matte Tin
D. Die Attach:
Conductive
E. Bondwire:
Au (1 mil dia.)
F. Mold Material:
Epoxy with silica filler
G. Assembly Diagram:
#05-9000-3878
H. Flammability Rating:
Class UL94-V0
I. Classification of Moisture Sensitivity per
JEDEC standard J-STD-020-C
Level 1
J. Single Layer Theta Ja:
59°C/W
K. Single Layer Theta Jc:
5.7°C/W
L. Multi Layer Theta Ja:
39°C/W
M. Multi Layer Theta Jc:
5.7°C/W
IV. Die Information
A. Dimensions:
40.9 X 56.3 mils
B. Passivation:
BCB
C. Interconnect:
Al with top layer 100% Cu
D. Backside Metallization:
None
E. Minimum Metal Width:
0.35m
F. Minimum Metal Spacing:
0.35m
G. Bondpad Dimensions:
5 mil. Sq.
H. Isolation Dielectric:
SiO2
I. Die Separation Method:
Wafer Saw
Maxim Integrated Products. All rights reserved.
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相关PDF资料 |
PDF描述 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
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| MAX4951CCTP+T | 功能描述:缓冲器和线路驱动器 6Gbps SATA Bidirecti onal Redriver with I RoHS:否 制造商:Micrel 输入线路数量:1 输出线路数量:2 极性:Non-Inverting 电源电压-最大:+/- 5.5 V 电源电压-最小:+/- 2.37 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:MSOP-8 封装:Reel |
| MAX4951CCTP+TGH7 | 功能描述:缓冲器和线路驱动器 SATA I/II/III Bidirectional Redriver with Input Equalization and Preemphasis RoHS:否 制造商:Micrel 输入线路数量:1 输出线路数量:2 极性:Non-Inverting 电源电压-最大:+/- 5.5 V 电源电压-最小:+/- 2.37 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:MSOP-8 封装:Reel |
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