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参数资料
| 型号： | MAX7311AUG+T |
| 厂商： | Maxim Integrated Products |
| 文件页数： | 7/16页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC I/O EXPANDER I2C 16B 24TSSOP |
| 产品培训模块： | Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program |
| 标准包装： | 2,500 |
| 接口： | I²C，SM 总线 |
| 输入/输出数： | 16 |
| 中断输出： | 是 |
| 频率 - 时钟： | 400kHz |
| 电源电压： | 2 V ~ 5.5 V |
| 工作温度： | -40°C ~ 125°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 24-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽） |
| 供应商设备封装： | 24-TSSOP |
| 包装： | 带卷 (TR) |
| 包括： | POR |
MAX7311
2-Wire-Interfaced 16-Bit I/O Port Expander
with Interrupt and Hot-Insertion Protection
______________________________________________________________________________________
15
Package Information (continued)
(The package drawing(s) in this data sheet may not reflect the most current specifications. For the latest package outline information,
go to www.maxim-ic.com/packages.)
SSOP.EPS
PACKAGE OUTLINE, SSOP, 5.3 MM
1
21-0056
C
REV.
DOCUMENT CONTROL NO.
APPROVAL
PROPRIETARY INFORMATION
TITLE:
NOTES:
1. D&E DO NOT INCLUDE MOLD FLASH.
2. MOLD FLASH OR PROTRUSIONS NOT TO EXCEED .15 MM (.006").
3. CONTROLLING DIMENSION: MILLIMETERS.
4. MEETS JEDEC MO150.
5. LEADS TO BE COPLANAR WITHIN 0.10 MM.
7.90
H
L
0∞
0.301
0.025
8∞
0.311
0.037
0∞
7.65
0.63
8∞
0.95
MAX
5.38
MILLIMETERS
B
C
D
E
e
A1
DIM
A
SEE VARIATIONS
0.0256 BSC
0.010
0.004
0.205
0.002
0.015
0.008
0.212
0.008
INCHES
MIN
MAX
0.078
0.65 BSC
0.25
0.09
5.20
0.05
0.38
0.20
0.21
MIN
1.73
1.99
MILLIMETERS
6.07
10.07
8.07
7.07
INCHES
D
0.239
0.397
0.317
0.278
MIN
0.249
0.407
0.328
0.289
MAX
MIN
6.33
10.33
8.33
7.33
14L
16L
28L
24L
20L
MAX
N
A
D
e
A1
L
C
H
E
N
1
2
B
0.068
TSSOP4.40mm.EPS
PACKAGE OUTLINE, TSSOP 4.40mm BODY
21-0066
1
I
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MAX7312AWG+T | IC I/O EXPANDER I2C 16B 24SOIC |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| MAX7311AWG | 制造商:Maxim Integrated Products 功能描述:2-WIRE-INTERFACED 16-BIT I/O PORT EXPANDER WI - Rail/Tube |
| MAX7311AWG+ | 功能描述:接口-I/O扩展器 16-Bit I/O Port Expander RoHS:否 制造商:NXP Semiconductors 逻辑系列: 输入/输出端数量: 最大工作频率:100 kHz 工作电源电压:1.65 V to 5.5 V 工作温度范围:- 40 C to + 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:HVQFN-16 封装:Reel |
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| MAX7311EAG | 制造商:Rochester Electronics LLC 功能描述: 制造商:Maxim Integrated Products 功能描述: |
| MAX7311EUG | 制造商:Maxim Integrated Products 功能描述: |
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