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参数资料
| 型号： | MAX756ESA+T |
| 厂商： | Maxim Integrated Products |
| 文件页数： | 8/9页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC REG BOOST 3.3V/5V 0.3A 8SOIC |
| 产品培训模块： | Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program |
| 标准包装： | 2,500 |
| 类型： | 升压（升压） |
| 输出类型： | 固定 |
| 输出数： | 1 |
| 输出电压： | 3.3V，5V |
| 输入电压： | 0.7 V ~ 5.5 V |
| 频率 - 开关： | 500kHz |
| 电流 - 输出： | 300mA |
| 同步整流器： | 无 |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） |
| 包装： | 带卷 (TR) |
| 供应商设备封装： | 8-SOIC |
MAX756/MAX757
3.3V/5V/Adjustable-Output,
Step-Up DC-DC Converters
PC Layout and Grounding
___________________Chip Topography
The MAX756/MAX757 high peak currents and high-fre-
quency operation make PC layout important for mini-
mizing ground bounce and noise. The distance
between the MAX756/MAX757 ’s GND pin and the
ground leads of C1 and C2 in Figure 1 must be kept to
less than 0.2" (5mm). All connections to the FB and LX
pins should also be kept as short as possible. To
obtain maximum output power and efficiency and mini-
3/5 (MAX756)
FB (MAX757)
SHDN
LX
mum output ripple voltage, use a ground plane and
solder the MAX756/MAX757 GND (pin 7) directly to the
ground plane.
REF
LBO
0.080"
GND
0.122"
(3.10mm)
GND
OUT
LBI
(2.03mm)
TRANSISTOR COUNT: 758
SUBSTRATE CONNECTED TO OUT
________________________________________________________Package Information
DIM
INCHES
MIN MAX
MILLIMETERS
MIN MAX
A
A1
B
C
0.053
0.004
0.014
0.007
0.069
0.010
0.019
0.010
1.35
0.10
0.35
0.19
1.75
0.25
0.49
0.25
E
H
D
E
0.189
0.150
0.197
0.157
4.80
3.80
5.00
4.00
e
0.050 BSC
1.27 BSC
H
h
L
α
0.228
0.010
0.016
0°
0.244
0.020
0.050
8°
5.80
0.25
0.40
0°
6.20
0.50
1.27
8°
21-325A
D
A
h x 45?
α
e
A1
0.127mm
0.004in.
C
L
8-PIN PLASTIC
SMALL-OUTLINE
PACKAGE
B
8
Maxim Integrated
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
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| MAX757CPA+ | 功能描述:直流/直流开关转换器 3.3/5/AdjV-Out Step Up DC/DC Converter RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 最大输入电压:4.5 V 开关频率:1.5 MHz 输出电压:4.6 V 输出电流:250 mA 输出端数量:2 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT |
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