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参数资料
| 型号： | MAX809SN232T1G |
| 厂商： | ON Semiconductor |
| 文件页数： | 12/13页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MPU SUPERVISORY 2.32V SOT23 |
| 标准包装： | 1 |
| 类型： | 简单复位/加电复位 |
| 监视电压数目： | 1 |
| 输出： | 推挽式，图腾柱 |
| 复位： | 低有效 |
| 复位超时： | 最小为 140 ms |
| 电压 - 阀值： | 2.32V |
| 工作温度： | -40°C ~ 105°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | TO-236-3，SC-59，SOT-23-3 |
| 供应商设备封装： | SOT-23-3（TO-236） |
| 包装： | 标准包装 |
| 其它名称： | MAX809SN232T1GOSDKR |
MAX809 Series, MAX810 Series
PACKAGE DIMENSIONS
SOT ? 23 (TO236)
CASE 318 ? 08
ISSUE AN
E
3
D
H E
SEE VIEW C
c
NOTES:
1. DIMENSIONING AND TOLERANCING PER ANSI
Y14.5M, 1982.
2. CONTROLLING DIMENSION: INCH.
3. MAXIMUM LEAD THICKNESS INCLUDES LEAD
FINISH THICKNESS. MINIMUM LEAD
THICKNESS IS THE MINIMUM THICKNESS OF
BASE MATERIAL.
4. 318 ? 01 THRU ? 07 AND ? 09 OBSOLETE, NEW
STANDARD 318 ? 08.
A
A1
1
e
2
b
L1
L
q
0.25
DIM
A
A1
b
c
D
E
e
L
L1
H E
MIN
0.89
0.01
0.37
0.09
2.80
1.20
1.78
0.10
0.35
2.10
MILLIMETERS
NOM MAX
1.00 1.11
0.06 0.10
0.44 0.50
0.13 0.18
2.90 3.04
1.30 1.40
1.90 2.04
0.20 0.30
0.54 0.69
2.40 2.64
MIN
0.035
0.001
0.015
0.003
0.110
0.047
0.070
0.004
0.014
0.083
INCHES
NOM
0.040
0.002
0.018
0.005
0.114
0.051
0.075
0.008
0.021
0.094
MAX
0.044
0.004
0.020
0.007
0.120
0.055
0.081
0.012
0.029
0.104
VIEW C
SOLDERING FOOTPRINT*
0.95
0.95
0.037
0.037
2.0
0.079
0.9
0.035
0.8
0.031
SCALE 10:1
mm
inches
*For additional information on our Pb ? Free strategy and soldering
details, please download the ON Semiconductor Soldering and
Mounting Techniques Reference Manual, SOLDERRM/D.
http://onsemi.com
12
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PDF描述 |
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参数描述 |
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