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参数资料
| 型号： | MB9AF312LPMC |
| 厂商： | FUJITSU LTD |
| 元件分类： | 微控制器/微处理器 |
| 英文描述： | RISC MICROCONTROLLER, PQFP64 |
| 封装： | 10 X 10 MM, 1.70 MM HEIGHT,0.65 MM PITCH, PLASTIC, LQFP-64 |
| 文件页数： | 15/27页 |
| 文件大小： | 1261K |
| 代理商： | MB9AF312LPMC |
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110
MB9A310 Series
(Continued)
112-ball plastic PFBGA
Ball pitch
0.80 mm
Package width ×
package length
10.00 × 10.00 mm
Lead shape
Soldering ball
Sealing method
Plastic mold
Ball size
Ф 0.45 mm
Mounting height
1.45 mm Max.
Weight
0.22 g
112-ball plastic PFBGA
(BGA-112P-M04)
C
2003-2010 FUJITSU SEMICONDUCTOR LIMITED B112004S-c-2-3
10.00±0.10(.394±.004)
(.049±.008)
1.25±0.20
(Seated height)
6
F
INDEX
(INDEX AREA)
10.00±0.10
(.394±.004)
(112-
Ф0.18±.004)
112-
Ф0.45±010
0.35±0.10
(.014±.004)
(Stand off)
0.10(.004) S
B
A
G
H
J
K
LE D C B A
7
8
9
10
11
5
4
3
2
1
0.80(.031)
REF
0.80(.031)
Ф0.08(.003)
B
A
S
M
0.20(.008) S B
S
A
S
0.20(.008)
Dimensions in mm (inches).
Note: The values in parentheses are reference values.
Please check the latest package dimension at the following URL.
http://edevice.fujitsu.com/package/en-search/
FUJITSU SEMICONDUCTOR CONFIDENTIAL
r1.0
DS706-00012-0v01-E
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