参数资料
型号: MC100E143FNR2G
厂商: ON Semiconductor
文件页数: 7/8页
文件大小: 0K
描述: IC REGISTER HOLD 9BIT ECL 28PLCC
产品变化通告: Dimensional change 21/Oct/2008
标准包装: 500
系列: 100E
逻辑类型: 移位寄存器
输出类型: 标准
元件数: 1
每个元件的位元数: 9
功能: 通用
电源电压: 4.2 V ~ 5.7 V
工作温度: 0°C ~ 85°C
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 28-LCC(J 形引线)
供应商设备封装: 28-PLCC(11.51x11.51)
包装: 带卷 (TR)
MC10E143, MC100E143
http://onsemi.com
7
PACKAGE DIMENSIONS
PLCC28
FN SUFFIX
PLASTIC PLCC PACKAGE
CASE 77602
ISSUE E
N
M
L
V
W
D
Y BRK
28
1
VIEW S
S
LM
S
0.010 (0.250)
N S
T
S
LM
M
0.007 (0.180)
N S
T
0.004 (0.100)
G1
G
J
C
Z
R
E
A
SEATING
PLANE
S
LM
M
0.007 (0.180)
N S
T
T
B
S
LM
S
0.010 (0.250)
N S
T
S
LM
M
0.007 (0.180)
N S
T
U
S
LM
M
0.007 (0.180)
N S
T
Z
G1
X
VIEW DD
S
LM
M
0.007 (0.180)
N S
T
K1
VIEW S
H
K
F
S
LM
M
0.007 (0.180)
N S
T
NOTES:
1. DATUMS L, M, AND N DETERMINED
WHERE TOP OF LEAD SHOULDER EXITS
PLASTIC BODY AT MOLD PARTING LINE.
2. DIMENSION G1, TRUE POSITION TO BE
MEASURED AT DATUM T, SEATING PLANE.
3. DIMENSIONS R AND U DO NOT INCLUDE
MOLD FLASH. ALLOWABLE MOLD FLASH IS
0.010 (0.250) PER SIDE.
4. DIMENSIONING AND TOLERANCING PER
ANSI Y14.5M, 1982.
5. CONTROLLING DIMENSION: INCH.
6. THE PACKAGE TOP MAY BE SMALLER THAN
THE PACKAGE BOTTOM BY UP TO 0.012
(0.300). DIMENSIONS R AND U ARE
DETERMINED AT THE OUTERMOST
EXTREMES OF THE PLASTIC BODY
EXCLUSIVE OF MOLD FLASH, TIE BAR
BURRS, GATE BURRS AND INTERLEAD
FLASH, BUT INCLUDING ANY MISMATCH
BETWEEN THE TOP AND BOTTOM OF THE
PLASTIC BODY.
7. DIMENSION H DOES NOT INCLUDE DAMBAR
PROTRUSION OR INTRUSION. THE DAMBAR
PROTRUSION(S) SHALL NOT CAUSE THE H
DIMENSION TO BE GREATER THAN 0.037
(0.940). THE DAMBAR INTRUSION(S) SHALL
NOT CAUSE THE H DIMENSION TO BE
SMALLER THAN 0.025 (0.635).
DIM
MIN
MAX
MIN
MAX
MILLIMETERS
INCHES
A
0.485
0.495
12.32
12.57
B
0.485
0.495
12.32
12.57
C
0.165
0.180
4.20
4.57
E
0.090
0.110
2.29
2.79
F
0.013
0.019
0.33
0.48
G
0.050 BSC
1.27 BSC
H
0.026
0.032
0.66
0.81
J
0.020
0.51
K
0.025
0.64
R
0.450
0.456
11.43
11.58
U
0.450
0.456
11.43
11.58
V
0.042
0.048
1.07
1.21
W
0.042
0.048
1.07
1.21
X
0.042
0.056
1.07
1.42
Y
0.020
0.50
Z
2
10
2
10
G1
0.410
0.430
10.42
10.92
K1
0.040
1.02
__
_
相关PDF资料
PDF描述
VE-B63-MU-F4 CONVERTER MOD DC/DC 24V 200W
MC100E141FNR2G IC SHIFT REGISTER 8BIT 28-PLCC
VE-B6K-MU-F2 CONVERTER MOD DC/DC 40V 200W
MC10E142FNR2G IC REGISTER SHFT 9BIT ECL 28PLCC
4833.3300 AUDIO LINE SOCKET 6.3MM 3P
相关代理商/技术参数
参数描述
MC100E150 制造商:ONSEMI 制造商全称:ON Semiconductor 功能描述:6-BIT D LATCH
MC100E150FN 功能描述:闭锁 5V ECL 6-Bit D-Type RoHS:否 制造商:Micrel 电路数量:1 逻辑类型:CMOS 逻辑系列:TTL 极性:Non-Inverting 输出线路数量:9 高电平输出电流: 低电平输出电流: 传播延迟时间: 电源电压-最大:12 V 电源电压-最小:5 V 最大工作温度:+ 85 C 最小工作温度:- 40 C 封装 / 箱体:SOIC-16 封装:Reel
MC100E150FNG 功能描述:闭锁 5V ECL 6-Bit D-Type RoHS:否 制造商:Micrel 电路数量:1 逻辑类型:CMOS 逻辑系列:TTL 极性:Non-Inverting 输出线路数量:9 高电平输出电流: 低电平输出电流: 传播延迟时间: 电源电压-最大:12 V 电源电压-最小:5 V 最大工作温度:+ 85 C 最小工作温度:- 40 C 封装 / 箱体:SOIC-16 封装:Reel
MC100E150FNR2 功能描述:闭锁 5V ECL 6-Bit D-Type RoHS:否 制造商:Micrel 电路数量:1 逻辑类型:CMOS 逻辑系列:TTL 极性:Non-Inverting 输出线路数量:9 高电平输出电流: 低电平输出电流: 传播延迟时间: 电源电压-最大:12 V 电源电压-最小:5 V 最大工作温度:+ 85 C 最小工作温度:- 40 C 封装 / 箱体:SOIC-16 封装:Reel
MC100E150FNR2G 功能描述:闭锁 BBG ECL 6BIT DLTCH RoHS:否 制造商:Micrel 电路数量:1 逻辑类型:CMOS 逻辑系列:TTL 极性:Non-Inverting 输出线路数量:9 高电平输出电流: 低电平输出电流: 传播延迟时间: 电源电压-最大:12 V 电源电压-最小:5 V 最大工作温度:+ 85 C 最小工作温度:- 40 C 封装 / 箱体:SOIC-16 封装:Reel