参数资料
| 型号： | MC100EP116FAG |
| 厂商： | ON Semiconductor |
| 文件页数： | 2/11页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC RCVR/DRVR HEX DIFF ECL 32LQFP |
| 标准包装： | 250 |
| 系列： | 100EP |
| 逻辑类型： | 差分接收器/驱动器 |
| 电源电压： | 3 V ~ 5.5 V |
| 位数： | 6 |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 32-LQFP |
| 供应商设备封装： | 32-LQFP（7x7） |
| 包装： | 托盘 |
| 其它名称： | MC100EP116FAGOS |
MC10EP116, MC100EP116
http://onsemi.com
10
PACKAGE DIMENSIONS
DETAIL Y
A
S1
V
B
1
8
9
17
25
32
AE
P
DETAIL Y
BASE
N
J
D
F
METAL
SECTION AEAE
G
SEATING
PLANE
R
Q
_
W
K
X
0.250
(0.010)
GAUGE
PLANE
E
C
H
DETAIL AD
A1
B1
V1
4X
S
4X
9
T
Z
U
TU
0.20 (0.008)
Z
AC
TU
0.20 (0.008)
Z
AB
0.10 (0.004) AC
AC
AB
M
_
8X
T
,
U
,
Z
TU
M
0.20
(0.008)
Z
AC
32 LEAD LQFP
CASE 873A02
ISSUE C
NOTES:
1. DIMENSIONING AND TOLERANCING
PER ANSI Y14.5M, 1982.
2. CONTROLLING DIMENSION:
MILLIMETER.
3. DATUM PLANE AB IS LOCATED AT
BOTTOM OF LEAD AND IS COINCIDENT
WITH THE LEAD WHERE THE LEAD
EXITS THE PLASTIC BODY AT THE
BOTTOM OF THE PARTING LINE.
4. DATUMS T, U, AND Z TO BE
DETERMINED AT DATUM PLANE AB.
5. DIMENSIONS S AND V TO BE
DETERMINED AT SEATING PLANE AC.
6. DIMENSIONS A AND B DO NOT INCLUDE
MOLD PROTRUSION. ALLOWABLE
PROTRUSION IS 0.250 (0.010) PER SIDE.
DIMENSIONS A AND B DO INCLUDE
MOLD MISMATCH AND ARE
DETERMINED AT DATUM PLANE AB.
7. DIMENSION D DOES NOT INCLUDE
DAMBAR PROTRUSION. DAMBAR
PROTRUSION SHALL NOT CAUSE THE
D DIMENSION TO EXCEED 0.520 (0.020).
8. MINIMUM SOLDER PLATE THICKNESS
SHALL BE 0.0076 (0.0003).
9. EXACT SHAPE OF EACH CORNER MAY
VARY FROM DEPICTION.
DIM
A
MIN
MAX
MIN
MAX
INCHES
7.000 BSC
0.276 BSC
MILLIMETERS
B
7.000 BSC
0.276 BSC
C
1.400
1.600
0.055
0.063
D
0.300
0.450
0.012
0.018
E
1.350
1.450
0.053
0.057
F
0.300
0.400
0.012
0.016
G
0.800 BSC
0.031 BSC
H
0.050
0.150
0.002
0.006
J
0.090
0.200
0.004
0.008
K
0.450
0.750
0.018
0.030
M
12 REF
N
0.090
0.160
0.004
0.006
P
0.400 BSC
0.016 BSC
Q
1
5
1
5
R
0.150
0.250
0.006
0.010
V
9.000 BSC
0.354 BSC
V1
4.500 BSC
0.177 BSC
__
_
B1
3.500 BSC
0.138 BSC
A1
3.500 BSC
0.138 BSC
S
9.000 BSC
0.354 BSC
S1
4.500 BSC
0.177 BSC
W
0.200 REF
0.008 REF
X
1.000 REF
0.039 REF
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MAX3096EEE+T | IC RS485/422 RX 10MBPS 16-QSOP |
| MX674ALEWI+T | IC ADC 12BIT HS LP 28SOIC |
| VI-J5D-MX-F2 | CONVERTER MOD DC/DC 85V 75W |
| VI-J5D-MX-F1 | CONVERTER MOD DC/DC 85V 75W |
| MAX3223CUP+T | IC TXRX RS-232 W/SHTDWN 20TSSOP |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| MC100EP116FAR2 | 功能描述:总线接收器 3.3V/5V Hex Diff RoHS:否 制造商:Texas Instruments 接收机数量:4 接收机信号类型:Differential 接口类型:EIA/TIA-422-B, V.11 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 最小工作温度:- 40 C 封装 / 箱体:TSSOP-16 封装:Reel |
| MC100EP116FAR2G | 功能描述:总线接收器 3.3V/5V Hex Diff RoHS:否 制造商:Texas Instruments 接收机数量:4 接收机信号类型:Differential 接口类型:EIA/TIA-422-B, V.11 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 最小工作温度:- 40 C 封装 / 箱体:TSSOP-16 封装:Reel |
| MC100EP116MNG | 功能描述:总线接收器 ECL BUFR FANOUT DIFF RoHS:否 制造商:Texas Instruments 接收机数量:4 接收机信号类型:Differential 接口类型:EIA/TIA-422-B, V.11 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 最小工作温度:- 40 C 封装 / 箱体:TSSOP-16 封装:Reel |
| MC100EP116MNR4G | 功能描述:总线接收器 ECL BUFR FANOUT DIFF RoHS:否 制造商:Texas Instruments 接收机数量:4 接收机信号类型:Differential 接口类型:EIA/TIA-422-B, V.11 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 最小工作温度:- 40 C 封装 / 箱体:TSSOP-16 封装:Reel |
| MC100EP11D | 功能描述:时钟缓冲器 3.3V/5V ECL 1:2 Diff RoHS:否 制造商:Texas Instruments 输出端数量:5 最大输入频率:40 MHz 传播延迟（最大值）: 电源电压-最大:3.45 V 电源电压-最小:2.375 V 最大功率耗散: 最大工作温度:+ 85 C 最小工作温度:- 40 C 封装 / 箱体:LLP-24 封装:Reel |
发布紧急采购，3分钟左右您将得到回复。