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参数资料
| 型号： | MC100EP142FAR2G |
| 厂商： | ON Semiconductor |
| 文件页数： | 4/13页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC REGISTER SHFT 9BIT ECL 32LQFP |
| 标准包装： | 2,000 |
| 系列： | 100EP |
| 逻辑类型： | 移位寄存器 |
| 输出类型： | 标准 |
| 元件数： | 1 |
| 每个元件的位元数： | 9 |
| 功能： | 通用 |
| 电源电压： | 3 V ~ 5.5 V |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 32-LQFP |
| 供应商设备封装： | 32-LQFP（7x7） |
| 包装： | 带卷 (TR) |
| 其它名称： | MC100EP142FAR2GOS |
MC10EP142, MC100EP142
http://onsemi.com
12
PACKAGE DIMENSIONS
DETAIL Y
A
S1
V
B
1
8
9
17
25
32
AE
P
DETAIL Y
BASE
N
J
D
F
METAL
SECTION AEAE
G
SEATING
PLANE
R
Q
_
W
K
X
0.250
(0.010)
GAUGE
PLANE
E
C
H
DETAIL AD
A1
B1
V1
4X
S
4X
9
T
Z
U
TU
0.20 (0.008)
Z
AC
TU
0.20 (0.008)
Z
AB
0.10 (0.004) AC
AC
AB
M
_
8X
T
,
U
,
Z
TU
M
0.20
(0.008)
Z
AC
32 LEAD LQFP
CASE 873A02
ISSUE C
NOTES:
1. DIMENSIONING AND TOLERANCING
PER ANSI Y14.5M, 1982.
2. CONTROLLING DIMENSION:
MILLIMETER.
3. DATUM PLANE AB IS LOCATED AT
BOTTOM OF LEAD AND IS COINCIDENT
WITH THE LEAD WHERE THE LEAD
EXITS THE PLASTIC BODY AT THE
BOTTOM OF THE PARTING LINE.
4. DATUMS T, U, AND Z TO BE
DETERMINED AT DATUM PLANE AB.
5. DIMENSIONS S AND V TO BE
DETERMINED AT SEATING PLANE AC.
6. DIMENSIONS A AND B DO NOT INCLUDE
MOLD PROTRUSION. ALLOWABLE
PROTRUSION IS 0.250 (0.010) PER SIDE.
DIMENSIONS A AND B DO INCLUDE
MOLD MISMATCH AND ARE
DETERMINED AT DATUM PLANE AB.
7. DIMENSION D DOES NOT INCLUDE
DAMBAR PROTRUSION. DAMBAR
PROTRUSION SHALL NOT CAUSE THE
D DIMENSION TO EXCEED 0.520 (0.020).
8. MINIMUM SOLDER PLATE THICKNESS
SHALL BE 0.0076 (0.0003).
9. EXACT SHAPE OF EACH CORNER MAY
VARY FROM DEPICTION.
DIM
A
MIN
MAX
MIN
MAX
INCHES
7.000 BSC
0.276 BSC
MILLIMETERS
B
7.000 BSC
0.276 BSC
C
1.400
1.600
0.055
0.063
D
0.300
0.450
0.012
0.018
E
1.350
1.450
0.053
0.057
F
0.300
0.400
0.012
0.016
G
0.800 BSC
0.031 BSC
H
0.050
0.150
0.002
0.006
J
0.090
0.200
0.004
0.008
K
0.450
0.750
0.018
0.030
M
12 REF
N
0.090
0.160
0.004
0.006
P
0.400 BSC
0.016 BSC
Q
1
5
1
5
R
0.150
0.250
0.006
0.010
V
9.000 BSC
0.354 BSC
V1
4.500 BSC
0.177 BSC
__
_
B1
3.500 BSC
0.138 BSC
A1
3.500 BSC
0.138 BSC
S
9.000 BSC
0.354 BSC
S1
4.500 BSC
0.177 BSC
W
0.200 REF
0.008 REF
X
1.000 REF
0.039 REF
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MC10E142FNG | IC SHIFT REGISTR 9BIT ECL 28PLCC |
| 4833.1220 | AUDIO PLUG 6.3MM 2P ANGLED |
| VE-BN0-MU-F2 | CONVERTER MOD DC/DC 5V 200W |
| VE-B6V-MU-F1 | CONVERTER MOD DC/DC 5.8V 200W |
| 4831.2300 | AUDIO SOCKET 2.5MM 3P SOLDER |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| MC100EP142MNG | 功能描述:计数器移位寄存器 BBG ECL SHIFT RGSTR 9 BIT RoHS:否 制造商:Texas Instruments 计数器类型: 计数顺序:Serial to Serial/Parallel 电路数量:1 封装 / 箱体:SOIC-20 Wide 逻辑系列: 逻辑类型: 输入线路数量:1 输出类型:Open Drain 传播延迟时间:650 ns 最大工作温度:+ 125 C 最小工作温度:- 40 C 封装:Reel |
| MC100EP142MNR4G | 功能描述:计数器移位寄存器 BBG ECL SHIFT RGSTR 9 BIT RoHS:否 制造商:Texas Instruments 计数器类型: 计数顺序:Serial to Serial/Parallel 电路数量:1 封装 / 箱体:SOIC-20 Wide 逻辑系列: 逻辑类型: 输入线路数量:1 输出类型:Open Drain 传播延迟时间:650 ns 最大工作温度:+ 125 C 最小工作温度:- 40 C 封装:Reel |
| MC100EP14D | 制造商:ONSEMI 制造商全称:ON Semiconductor 功能描述:3.3V / 5V 1:5 Differential ECL/PECL/HSTL Clock Driver |
| MC100EP14DT | 功能描述:时钟驱动器及分配 5V ECL/PECL/HST 1:5 RoHS:否 制造商:Micrel 乘法/除法因子:1:4 输出类型:Differential 最大输出频率:4.2 GHz 电源电压-最大: 电源电压-最小:5 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:SOIC-8 封装:Reel |
| MC100EP14DTG | 功能描述:时钟驱动器及分配 5V ECL/PECL/HST 1:5 Diff Clock Driver RoHS:否 制造商:Micrel 乘法/除法因子:1:4 输出类型:Differential 最大输出频率:4.2 GHz 电源电压-最大: 电源电压-最小:5 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:SOIC-8 封装:Reel |
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