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参数资料
| 型号： | MC100ES6210AC |
| 厂商： | IDT, Integrated Device Technology Inc |
| 文件页数： | 8/10页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC CLOCK BUFFER 1:5 3GHZ 32-LQFP |
| 标准包装： | 250 |
| 系列： | 100ES |
| 类型： | 扇出缓冲器（分配） |
| 电路数： | 2 |
| 比率 - 输入:输出： | 1:5 |
| 差分 - 输入:输出： | 是/是 |
| 输入： | ECL，PECL |
| 输出： | ECL，PECL |
| 频率 - 最大： | 3GHz |
| 电源电压： | 2.375 V ~ 3.465 V |
| 工作温度： | 0°C ~ 110°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 32-LQFP |
| 供应商设备封装： | 32-TQFP（7x7） |
| 包装： | 托盘 |
MPC100ES6210 Data Sheet
LOW VOLTAGE 2.5V/3.3V DIFFERENTIAL ECL/PECL/HSTL FANOUT BUFFER
MPC100ES6210 REVISION 6 FEBRUARY 6, 2013
7
2013 Integrated Device Technology, Inc.
Package Outline and Package Dimensions
Package Outline - K Suffix for 32 Lead VFQFN
NOTE: The following package mechanical drawing is a generic drawing that applies to any pin count VFQFN package. This drawing is not
intended to convey the actual pin count or pin layout of this device. The pin count and pinout are shown on the front page. The package
dimensions are in Table 7 below.
Table 7. Package Dimensions
Reference Document: JEDEC Publication 95, MO-220
JEDEC Variation: VHHD-2/-4
All Dimensions in Millimeters
Symbol
Minimum
Nominal
Maximum
N
32
A
0.80
1.00
A1
0
0.05
A3
0.25 Ref.
b
0.18
0.25
0.30
ND &NE
8
D&E
5.00 Basic
D2&E2
3.0
3.3
e
0.50 Basic
L
0.30
0.40
0.50
To p View
Ind exArea
D
Chamfer 4x
0.6 x 0.6 max
OPTIONAL
Anvil
Singula tion
A
0. 08
C
A3
A1
S eating Plan e
E2
2
L
(N
-1)x e
(R ef.)
(Ref.)
N & N
Even
N
e
D2
2
D2
(Ref.)
N & N
Odd
1
2
e
2
(Ty p.)
If N & N
are Even
(N -1)x e
(Re f.)
b
Th er mal
Ba se
N
OR
Anvil
Singulation
or
Sawn
Singulation
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
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