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参数资料
| 型号： | MC100ES6226ACR2 |
| 厂商： | IDT, Integrated Device Technology Inc |
| 文件页数： | 8/9页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC CLK BUFF DVDR 1:9 3GHZ 32LQFP |
| 标准包装： | 2,000 |
| 系列： | 100ES |
| 类型： | 扇出缓冲器（分配），除法器 |
| 电路数： | 1 |
| 比率 - 输入:输出： | 1:9 |
| 差分 - 输入:输出： | 是/是 |
| 输入： | LVCMOS，LVPECL |
| 输出： | LVPECL |
| 频率 - 最大： | 3GHz |
| 电源电压： | 2.375 V ~ 3.465 V |
| 工作温度： | 0°C ~ 110°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 32-LQFP |
| 供应商设备封装： | 32-TQFP（7x7） |
| 包装： | 带卷 (TR) |
PACKAGE DIMENSIONS
12 REF
DIM
MIN
MAX
MILLIMETERS
A
A1
7.00 BSC
A2
0.80 BSC
b
9.00 BSC
b1
0.30
0.40
c
0.09
0.20
c1
0.09
0.16
D
D1
e
E
E1
L
L1
1.00 REF
R1
0.08
0.20
R2
S
1
1.40
1.60
0.05
0.15
1.35
1.45
0.30
0.45
0.08
---
0
7
9.00 BSC
7.00 BSC
0.50
0.70
q
0.20 REF
D1
D/2
E
E1
1
8
9
17
25
32
D1/2
E1/2
E/2
4X
D
7
A
D
B
A-B
0.20 H
D
4X
A-B
0.20 C
D
6
4
DETAIL G
PIN 1 INDEX
DETAIL AD
R R2
θ
(S)
L
(L1)
0.25
GAUGE PLANE
A2
A
A1
(
θ1)
8X
R R1
e
SEATING
PLANE
DETAIL AD
0.1 C
C
32X
28X
H
DETAIL G
F
e/2
A, B, D
3
SECTION F-F
BASE
c1
c
b
b1
METAL
A-B
M
0.20
D
C
5
8
PLATING
NOTES:
1. DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS.
2. INTERPRET DIMENSIONS AND TOLERANCES PER
ASME Y14.5M, 1994.
3. DATUMS A, B, AND D TO BE DETERMINED AT
DATUM PLANE H.
4. DIMENSIONS D AND E TO BE DETERMINED AT
SEATING PLANE C.
5. DIMENSION b DOES NOT INCLUDE DAMBAR
PROTRUSION. ALLOWABLE DAMBAR PROTRUSION
SHALL NOT CAUSE THE LEAD WIDTH TO EXCEED
THE MAXIMUM b DIMENSION BY MORE THAN
0.08-mm. DAMBAR CANNOT BE LOCATED ON THE
LOWER RADIUS OR THE FOOT. MINIMUM SPACE
BETWEEN PROTRUSION AND ADJACENT LEAD OR
PROTRUSION: 0.07-mm.
6. DIMENSIONS D1 AND E1 DO NOT INCLUDE MOLD
PROTRUSION. ALLOWABLE PROTRUSION IS
0.25-mm PER SIDE. D1 AND E1 ARE MAXIMUM
PLASTIC BODY SIZE DIMENSIONS INCLUDING
MOLD MISMATCH.
7. EXACT SHAPE OF EACH CORNER IS OPTIONAL.
8. THESE DIMENSIONS APPLY TO THE FLAT
SECTION OF THE LEAD BETWEEN 0.1-mm AND
0.25-mm FROM THE LEAD TIP.
CASE 873A-03
ISSUE B
32-LEAD LQFP PACKAGE
MC100ES6226 Data Sheet
2.5V/3.3V DIFFERENTIAL LVPECL 1:9 CLOCK DISTRIBUTION BUFFER AND CLOCK DRIVER
MC100ES6226 REVESION 5 DECEMBER 18, 2012
8
2012 Integrated Device Technology, Inc.
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MC100ES6254AC | IC CLK BUFF MUX 2:6 3GHZ 32-LQFP |
| MC100ES6535EJ | IC CLOCK BUFFER MUX 2:4 20-TSSOP |
| MC100ES8111AC | IC CLOCK BUFFER MUX 2:10 32-LQFP |
| MC100LVE222FAR2G | IC CLK BUFF DVDR MUX 2:15 52LQFP |
| MC100LVE310FNR2 | IC CLK BUFF MUX 2:8 1GHZ 28-PLCC |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| MC100ES6226FA | 功能描述:时钟缓冲器 Buffer RoHS:否 制造商:Texas Instruments 输出端数量:5 最大输入频率:40 MHz 传播延迟（最大值）: 电源电压-最大:3.45 V 电源电压-最小:2.375 V 最大功率耗散: 最大工作温度:+ 85 C 最小工作温度:- 40 C 封装 / 箱体:LLP-24 封装:Reel |
| MC100ES6254AC | 功能描述:时钟驱动器及分配 FSL Differential LVP ECL 2x2 Clock Switch RoHS:否 制造商:Micrel 乘法/除法因子:1:4 输出类型:Differential 最大输出频率:4.2 GHz 电源电压-最大: 电源电压-最小:5 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:SOIC-8 封装:Reel |
| MC100ES6254ACR2 | 功能描述:时钟驱动器及分配 FSL Differential LVP ECL 2x2 Clock Switch RoHS:否 制造商:Micrel 乘法/除法因子:1:4 输出类型:Differential 最大输出频率:4.2 GHz 电源电压-最大: 电源电压-最小:5 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:SOIC-8 封装:Reel |
| MC100ES6254FA | 功能描述:时钟缓冲器 Buffer RoHS:否 制造商:Texas Instruments 输出端数量:5 最大输入频率:40 MHz 传播延迟（最大值）: 电源电压-最大:3.45 V 电源电压-最小:2.375 V 最大功率耗散: 最大工作温度:+ 85 C 最小工作温度:- 40 C 封装 / 箱体:LLP-24 封装:Reel |
| MC100ES6535DT | 功能描述:IC CLOCK BUFFER MUX 2:4 20-TSSOP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 时钟/计时 - 时钟缓冲器，驱动器 系列:100ES 标准包装:1 系列:HiPerClockS™ 类型:扇出缓冲器（分配），多路复用器 电路数:1 比率 - 输入:输出:2:18 差分 - 输入:输出:是/无 输入:CML，LVCMOS，LVPECL，LVTTL，SSTL 输出:LVCMOS，LVTTL 频率 - 最大:250MHz 电源电压:2.375 V ~ 3.465 V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:32-LQFP 供应商设备封装:32-TQFP（7x7） 包装:- 其它名称:800-1923-6 |
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