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参数资料
| 型号： | MC100LVEL05DTR2G |
| 厂商： | ON Semiconductor |
| 文件页数： | 2/8页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC GATE AND/NAND ECL 2INP 8TSSOP |
| 标准包装： | 2,500 |
| 系列： | 100LVEL |
| 逻辑类型： | 与/与非门 |
| 电路数： | 1 |
| 输入数： | 2 输入（1，1） |
| 施密特触发器输入： | 无 |
| 输出类型： | 差分 |
| 电源电压： | 3 V ~ 3.8 V |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 宽） |
| 供应商设备封装： | 8-TSSOP |
| 包装： | 带卷 (TR) |
MC100LVEL05
http://onsemi.com
2
1
2
3
45
6
7
8
D0
D1
VEE
Q
VCC
Figure 1. Logic Diagram and Pinout Assignment
D0, D0; D1, D1
ECL Data Inputs
Q, Q
ECL Data Outputs
VCC
Positive Supply
VEE
Negative Supply
Table 1. PIN DESCRIPTION
PIN
FUNCTION
EP
(DFN8 only) Thermal exposed pad
must be connected to a sufficient
thermal conduit. Electrically connect
to the most negative supply (GND) or
leave unconnected, floating open.
Table 2. MAXIMUM RATINGS
Symbol
Parameter
Condition 1
Condition 2
Rating
Unit
VCC
PECL Mode Power Supply
VEE = 0 V
8 to 0
V
VEE
NECL Mode Power Supply
VCC = 0 V
8 to 0
V
VI
PECL Mode Input Voltage
NECL Mode Input Voltage
VEE = 0 V
VCC = 0 V
VI VCC
VI VEE
6 to 0
V
Iout
Output Current
Continuous
Surge
50
100
mA
TA
Operating Temperature Range
40 to +85
°C
Tstg
Storage Temperature Range
65 to +150
°C
qJA
Thermal Resistance (JunctiontoAmbient)
0 lfpm
500 lfpm
8 SOIC
190
130
°C/W
qJC
Thermal Resistance (JunctiontoCase)
Standard Board
8 SOIC
41 to 44 ± 5%
°C/W
qJA
Thermal Resistance (JunctiontoAmbient)
0 lfpm
500 lfpm
8 TSSOP
185
140
°C/W
qJC
Thermal Resistance (JunctiontoCase)
Standard Board
8 TSSOP
41 to 44 ± 5%
°C/W
qJA
Thermal Resistance (JunctiontoAmbient)
0 lfpm
500 lfpm
DFN8
129
84
°C/W
Tsol
Wave Solder
Pb
PbFree
<2 to 3 sec @ 248°C
<2 to 3 sec @ 260°C
265
°C
qJC
Thermal Resistance (JunctiontoCase)
(Note 1)
DFN8
35 to 40
°C/W
Stresses exceeding Maximum Ratings may damage the device. Maximum Ratings are stress ratings only. Functional operation above the
Recommended Operating Conditions is not implied. Extended exposure to stresses above the Recommended Operating Conditions may affect
device reliability.
1. JEDEC standard multilayer board 2S2P (2 signal, 2 power)
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| TXR40AB45-1406AI | ADPTR TINEL LOCK ANG SHELL 15, D |
| MC10EP08DR2G | IC GATE XOR/XNOR ECL 2INP 8-SOIC |
| TXR54AB00-1805AI | ADPTR TINEL LOCK STR SHELL 18,27 |
| TXR21AB00-1006BI | ADPTR TINEL LOCK STR SHELL 10 |
| TXR21AB00-1804AI | ADPTR TINEL LOCK STR SHELL 18 |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| MC100LVEL11D | 功能描述:时钟缓冲器 3.3V ECL 1:2 Diff RoHS:否 制造商:Texas Instruments 输出端数量:5 最大输入频率:40 MHz 传播延迟（最大值）: 电源电压-最大:3.45 V 电源电压-最小:2.375 V 最大功率耗散: 最大工作温度:+ 85 C 最小工作温度:- 40 C 封装 / 箱体:LLP-24 封装:Reel |
| MC100LVEL11DG | 功能描述:时钟缓冲器 3.3V ECL 1:2 Diff Fanout Buffer RoHS:否 制造商:Texas Instruments 输出端数量:5 最大输入频率:40 MHz 传播延迟（最大值）: 电源电压-最大:3.45 V 电源电压-最小:2.375 V 最大功率耗散: 最大工作温度:+ 85 C 最小工作温度:- 40 C 封装 / 箱体:LLP-24 封装:Reel |
| MC100LVEL11DR2 | 功能描述:时钟缓冲器 3.3V ECL 1:2 Diff RoHS:否 制造商:Texas Instruments 输出端数量:5 最大输入频率:40 MHz 传播延迟（最大值）: 电源电压-最大:3.45 V 电源电压-最小:2.375 V 最大功率耗散: 最大工作温度:+ 85 C 最小工作温度:- 40 C 封装 / 箱体:LLP-24 封装:Reel |
| MC100LVEL11DR2G | 功能描述:时钟缓冲器 3.3V ECL 1:2 Diff Fanout Buffer RoHS:否 制造商:Texas Instruments 输出端数量:5 最大输入频率:40 MHz 传播延迟（最大值）: 电源电压-最大:3.45 V 电源电压-最小:2.375 V 最大功率耗散: 最大工作温度:+ 85 C 最小工作温度:- 40 C 封装 / 箱体:LLP-24 封装:Reel |
| MC100LVEL11DT | 功能描述:时钟缓冲器 3.3V ECL 1:2 Diff RoHS:否 制造商:Texas Instruments 输出端数量:5 最大输入频率:40 MHz 传播延迟（最大值）: 电源电压-最大:3.45 V 电源电压-最小:2.375 V 最大功率耗散: 最大工作温度:+ 85 C 最小工作温度:- 40 C 封装 / 箱体:LLP-24 封装:Reel |
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