参数资料
型号: MC10EP33DR2G
厂商: ON Semiconductor
文件页数: 2/11页
文件大小: 0K
描述: IC DIVIDER 1:4 ECL CLK IN 8SOIC
标准包装: 2,500
系列: 10EP
逻辑类型: 除以 4
元件数: 1
每个元件的位元数: 1
复位: 异步
计数速率: 4GHz
触发器类型: 正,负
电源电压: 3 V ~ 5.5 V
工作温度: -40°C ~ 85°C
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)
供应商设备封装: 8-SOICN
包装: 带卷 (TR)
MC10EP33, MC100EP33
http://onsemi.com
10
PACKAGE DIMENSIONS
TSSOP8
DT SUFFIX
PLASTIC TSSOP PACKAGE
CASE 948R02
ISSUE A
DIM
MIN
MAX
MIN
MAX
INCHES
MILLIMETERS
A
2.90
3.10
0.114
0.122
B
2.90
3.10
0.114
0.122
C
0.80
1.10
0.031
0.043
D
0.05
0.15
0.002
0.006
F
0.40
0.70
0.016
0.028
G
0.65 BSC
0.026 BSC
L
4.90 BSC
0.193 BSC
M
0
6
0
6
__
_
SEATING
PLANE
PIN 1
1
4
85
DETAIL E
B
C
D
A
G
DETAIL E
F
M
L
2X
L/2
U
S
U
0.15 (0.006) T
S
U
0.15 (0.006) T
S
U
M
0.10 (0.004)
V S
T
0.10 (0.004)
T
V
W
0.25 (0.010)
8x
REF
K
IDENT
K
0.25
0.40
0.010
0.016
NOTES:
1. DIMENSIONING AND TOLERANCING PER ANSI
Y14.5M, 1982.
2. CONTROLLING DIMENSION: MILLIMETER.
3. DIMENSION A DOES NOT INCLUDE MOLD FLASH.
PROTRUSIONS OR GATE BURRS. MOLD FLASH
OR GATE BURRS SHALL NOT EXCEED 0.15
(0.006) PER SIDE.
4. DIMENSION B DOES NOT INCLUDE INTERLEAD
FLASH OR PROTRUSION. INTERLEAD FLASH OR
PROTRUSION SHALL NOT EXCEED 0.25 (0.010)
PER SIDE.
5. TERMINAL NUMBERS ARE SHOWN FOR
REFERENCE ONLY.
6. DIMENSION A AND B ARE TO BE DETERMINED
AT DATUM PLANE -W-.
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PDF描述
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参数描述
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MC10EP33DTG 功能描述:增效器/分频器 3.3V/5V ECL Divide By 4 Divider RoHS:否 制造商:Texas Instruments 产品:Multiplier 逻辑系列: 工作电源电压: 最大工作温度:+ 85 C 最小工作温度:- 40 C 安装风格:Through Hole 封装 / 箱体:PDIP-14
MC10EP33DTR2 功能描述:增效器/分频器 3.3V/5V ECL Divide RoHS:否 制造商:Texas Instruments 产品:Multiplier 逻辑系列: 工作电源电压: 最大工作温度:+ 85 C 最小工作温度:- 40 C 安装风格:Through Hole 封装 / 箱体:PDIP-14
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