参数资料
| 型号： | MC10H645FN |
| 厂商： | ON Semiconductor |
| 文件页数： | 5/6页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC CLOCK BUFFER MUX 2:9 28-PLCC |
| 产品变化通告： | Product Obsolescence 23/Nov/2010 |
| 标准包装： | 37 |
| 类型： | 扇出缓冲器（分配），多路复用器 |
| 电路数： | 1 |
| 比率 - 输入:输出： | 2:9 |
| 差分 - 输入:输出： | 是/是 |
| 输入： | TTL |
| 输出： | TTL |
| 电源电压： | 4.75 V ~ 5.25 V |
| 工作温度： | 0°C ~ 85°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 28-LCC（J 形引线） |
| 供应商设备封装： | 28-PLCC（11.51x11.51） |
| 包装： | 管件 |
MC10H645
http://onsemi.com
5
PACKAGE DIMENSIONS
N
M
L
V
W
D
Y BRK
28
1
VIEW S
S
LM
S
0.010 (0.250)
N S
T
S
LM
M
0.007 (0.180)
N S
T
0.004 (0.100)
G1
G
J
C
Z
R
E
A
SEATING
PLANE
S
LM
M
0.007 (0.180)
N S
T
T
B
S
LM
S
0.010 (0.250)
N S
T
S
LM
M
0.007 (0.180)
N S
T
U
S
LM
M
0.007 (0.180)
N S
T
Z
G1
X
VIEW DD
S
LM
M
0.007 (0.180)
N S
T
K1
VIEW S
H
K
F
S
LM
M
0.007 (0.180)
N S
T
PLCC28
FN SUFFIX
CASE 77602
ISSUE E
NOTES:
1. DATUMS L, M, AND N DETERMINED
WHERE TOP OF LEAD SHOULDER EXITS
PLASTIC BODY AT MOLD PARTING LINE.
2. DIMENSION G1, TRUE POSITION TO BE
MEASURED AT DATUM T, SEATING PLANE.
3. DIMENSIONS R AND U DO NOT INCLUDE
MOLD FLASH. ALLOWABLE MOLD FLASH IS
0.010 (0.250) PER SIDE.
4. DIMENSIONING AND TOLERANCING PER
ANSI Y14.5M, 1982.
5. CONTROLLING DIMENSION: INCH.
6. THE PACKAGE TOP MAY BE SMALLER THAN
THE PACKAGE BOTTOM BY UP TO 0.012
(0.300). DIMENSIONS R AND U ARE
DETERMINED AT THE OUTERMOST
EXTREMES OF THE PLASTIC BODY
EXCLUSIVE OF MOLD FLASH, TIE BAR
BURRS, GATE BURRS AND INTERLEAD
FLASH, BUT INCLUDING ANY MISMATCH
BETWEEN THE TOP AND BOTTOM OF THE
PLASTIC BODY.
7. DIMENSION H DOES NOT INCLUDE DAMBAR
PROTRUSION OR INTRUSION. THE DAMBAR
PROTRUSION(S) SHALL NOT CAUSE THE H
DIMENSION TO BE GREATER THAN 0.037
(0.940). THE DAMBAR INTRUSION(S) SHALL
NOT CAUSE THE H DIMENSION TO BE
SMALLER THAN 0.025 (0.635).
DIM
MIN
MAX
MIN
MAX
MILLIMETERS
INCHES
A
0.485
0.495
12.32
12.57
B
0.485
0.495
12.32
12.57
C
0.165
0.180
4.20
4.57
E
0.090
0.110
2.29
2.79
F
0.013
0.019
0.33
0.48
G
0.050 BSC
1.27 BSC
H
0.026
0.032
0.66
0.81
J
0.020
0.51
K
0.025
0.64
R
0.450
0.456
11.43
11.58
U
0.450
0.456
11.43
11.58
V
0.042
0.048
1.07
1.21
W
0.042
0.048
1.07
1.21
X
0.042
0.056
1.07
1.42
Y
0.020
0.50
Z
2
10
2
10
G1
0.410
0.430
10.42
10.92
K1
0.040
1.02
__
_
相关PDF资料 |
PDF描述 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| MC10H645FNG | 功能描述:时钟驱动器及分配 1:9 TTL Clock Driver RoHS:否 制造商:Micrel 乘法/除法因子:1:4 输出类型:Differential 最大输出频率:4.2 GHz 电源电压-最大: 电源电压-最小:5 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:SOIC-8 封装:Reel |
| MC10H645FNR2 | 功能描述:时钟驱动器及分配 1:9 TTL Clock Driver RoHS:否 制造商:Micrel 乘法/除法因子:1:4 输出类型:Differential 最大输出频率:4.2 GHz 电源电压-最大: 电源电压-最小:5 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:SOIC-8 封装:Reel |
| MC10H645FNR2G | 功能描述:时钟驱动器及分配 1:9 TTL Clock Driver RoHS:否 制造商:Micrel 乘法/除法因子:1:4 输出类型:Differential 最大输出频率:4.2 GHz 电源电压-最大: 电源电压-最小:5 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:SOIC-8 封装:Reel |
| MC10H646FN | 功能描述:时钟驱动器及分配 PECL/TTL to TTL 1:8 RoHS:否 制造商:Micrel 乘法/除法因子:1:4 输出类型:Differential 最大输出频率:4.2 GHz 电源电压-最大: 电源电压-最小:5 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:SOIC-8 封装:Reel |
| MC10H646FNG | 功能描述:时钟驱动器及分配 PECL/TTL to TTL 1:9 Distribution Chip RoHS:否 制造商:Micrel 乘法/除法因子:1:4 输出类型:Differential 最大输出频率:4.2 GHz 电源电压-最大: 电源电压-最小:5 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:SOIC-8 封装:Reel |
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