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参数资料
| 型号： | MC10LVEP11DTR2 |
| 厂商： | ON Semiconductor |
| 文件页数： | 11/13页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC CLOCK BUFFER 1:2 3GHZ 8-TSSOP |
| 标准包装： | 2,500 |
| 类型： | 扇出缓冲器（分配） |
| 电路数： | 1 |
| 比率 - 输入:输出： | 1:2 |
| 差分 - 输入:输出： | 是/是 |
| 输入： | CML，LVDS，PECL |
| 输出： | ECL，PECL |
| 频率 - 最大： | 3GHz |
| 电源电压： | 2.375 V ~ 3.8 V |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 宽） |
| 供应商设备封装： | 8-TSSOP |
| 包装： | 带卷 (TR) |
MC10LVEP11, MC100LVEP11
http://onsemi.com
7
Table 10. AC CHARACTERISTICS VCC = 0 V; VEE = 3.8 V to 2.375 V or VCC = 2.375 V to 3.8 V; VEE = 0 V (Note 25)
Symbol
Characteristic
40°C
25°C
85°C
Unit
Min
Typ
Max
Min
Typ
Max
Min
Typ
Max
fmax
Maximum Frequency (Figure 2)
3
GHz
tPLH,
tPHL
Propagation Delay
(Differential Configuration)
CLK to Q, Q
170
230
300
180
240
310
210
270
360
ps
tSKEW
Within Device Skew
Q, Q
Device to Device Skew (Note 26)
5.0
20
130
5.0
20
130
5.0
20
150
ps
tJITTER
CLOCK Random Jitter (RMS)
@ v1.0 GHz
@ v1.5 GHz
@ v2.0 GHz
@ v2.5 GHz
@ v3.0 GHz
0.126
0.112
0.111
0.112
0.155
0.3
0.2
0.3
0.2
0.142
0.162
0.122
0.172
0.217
0.4
0.3
0.2
0.3
0.209
0.162
0.170
0.235
0.368
0.3
0.2
0.3
0.6
ps
VPP
Input Voltage Swing
(Differential Configuration)
150
800
1200
150
800
1200
150
800
1200
mV
tr
tf
Output Rise/Fall Times
Q, Q
(20% 80%)
70
110
170
80
120
180
100
140
200
ps
NOTE: Device will meet the specifications after thermal equilibrium has been established when mounted in a test socket or printed circuit
board with maintained transverse airflow greater than 500 lfpm. Electrical parameters are guaranteed only over the declared
operating temperature range. Functional operation of the device exceeding these conditions is not implied. Device specification limit
values are applied individually under normal operating conditions and not valid simultaneously.
25.Measured using a 750 mV source, 50% duty cycle clock source. All loading with 50 W to VCC 2.0 V.
26.Skew is measured between outputs under identical transitions.
0
100
200
300
400
500
600
700
800
900
1000
0
1000
2000
3000
4000
FREQUENCY (MHz)
Figure 2. Fmax Typical
V
OUTpp
(mV)
3.3 V
2.5 V
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
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| MC10LVEP16D | 功能描述:缓冲器和线路驱动器 2.5V/3.3V ECL Diff RoHS:否 制造商:Micrel 输入线路数量:1 输出线路数量:2 极性:Non-Inverting 电源电压-最大:+/- 5.5 V 电源电压-最小:+/- 2.37 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:MSOP-8 封装:Reel |
| MC10LVEP16DG | 功能描述:缓冲器和线路驱动器 2.5V/3.3V ECL Diff RoHS:否 制造商:Micrel 输入线路数量:1 输出线路数量:2 极性:Non-Inverting 电源电压-最大:+/- 5.5 V 电源电压-最小:+/- 2.37 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:MSOP-8 封装:Reel |
| MC10LVEP16DR2 | 功能描述:缓冲器和线路驱动器 2.5V/3.3V ECL Diff RoHS:否 制造商:Micrel 输入线路数量:1 输出线路数量:2 极性:Non-Inverting 电源电压-最大:+/- 5.5 V 电源电压-最小:+/- 2.37 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:MSOP-8 封装:Reel |
| MC10LVEP16DR2G | 功能描述:缓冲器和线路驱动器 2.5V/3.3V ECL Diff RoHS:否 制造商:Micrel 输入线路数量:1 输出线路数量:2 极性:Non-Inverting 电源电压-最大:+/- 5.5 V 电源电压-最小:+/- 2.37 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:MSOP-8 封装:Reel |
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