参数资料
型号: MC13212R2
厂商: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC
元件分类: 微控制器/微处理器
英文描述: SPECIALTY MICROPROCESSOR CIRCUIT, PBGA71
封装: 9 X 9 MM, 1 MM HEIGHT, LGA-71
文件页数: 289/372页
文件大小: 3946K
代理商: MC13212R2
第1页第2页第3页第4页第5页第6页第7页第8页第9页第10页第11页第12页第13页第14页第15页第16页第17页第18页第19页第20页第21页第22页第23页第24页第25页第26页第27页第28页第29页第30页第31页第32页第33页第34页第35页第36页第37页第38页第39页第40页第41页第42页第43页第44页第45页第46页第47页第48页第49页第50页第51页第52页第53页第54页第55页第56页第57页第58页第59页第60页第61页第62页第63页第64页第65页第66页第67页第68页第69页第70页第71页第72页第73页第74页第75页第76页第77页第78页第79页第80页第81页第82页第83页第84页第85页第86页第87页第88页第89页第90页第91页第92页第93页第94页第95页第96页第97页第98页第99页第100页第101页第102页第103页第104页第105页第106页第107页第108页第109页第110页第111页第112页第113页第114页第115页第116页第117页第118页第119页第120页第121页第122页第123页第124页第125页第126页第127页第128页第129页第130页第131页第132页第133页第134页第135页第136页第137页第138页第139页第140页第141页第142页第143页第144页第145页第146页第147页第148页第149页第150页第151页第152页第153页第154页第155页第156页第157页第158页第159页第160页第161页第162页第163页第164页第165页第166页第167页第168页第169页第170页第171页第172页第173页第174页第175页第176页第177页第178页第179页第180页第181页第182页第183页第184页第185页第186页第187页第188页第189页第190页第191页第192页第193页第194页第195页第196页第197页第198页第199页第200页第201页第202页第203页第204页第205页第206页第207页第208页第209页第210页第211页第212页第213页第214页第215页第216页第217页第218页第219页第220页第221页第222页第223页第224页第225页第226页第227页第228页第229页第230页第231页第232页第233页第234页第235页第236页第237页第238页第239页第240页第241页第242页第243页第244页第245页第246页第247页第248页第249页第250页第251页第252页第253页第254页第255页第256页第257页第258页第259页第260页第261页第262页第263页第264页第265页第266页第267页第268页第269页第270页第271页第272页第273页第274页第275页第276页第277页第278页第279页第280页第281页第282页第283页第284页第285页第286页第287页第288页当前第289页第290页第291页第292页第293页第294页第295页第296页第297页第298页第299页第300页第301页第302页第303页第304页第305页第306页第307页第308页第309页第310页第311页第312页第313页第314页第315页第316页第317页第318页第319页第320页第321页第322页第323页第324页第325页第326页第327页第328页第329页第330页第331页第332页第333页第334页第335页第336页第337页第338页第339页第340页第341页第342页第343页第344页第345页第346页第347页第348页第349页第350页第351页第352页第353页第354页第355页第356页第357页第358页第359页第360页第361页第362页第363页第364页第365页第366页第367页第368页第369页第370页第371页第372页
Development Support
MC1321x Reference Manual, Rev. 1.6
Freescale Semiconductor
21-7
The SYNC command is unlike other BDC commands because the host does not necessarily know the
correct communications speed to use for BDC communications until after it has analyzed the response to
the SYNC command.
To issue a SYNC command, the host:
Drives the BKGD pin low for at least 128 cycles of the slowest possible BDC clock (The slowest
clock is normally the reference oscillator/64 or the self-clocked rate/64.)
Drives BKGD high for a brief speedup pulse to get a fast rise time (This speedup pulse is typically
one cycle of the fastest clock in the system.)
Removes all drive to the BKGD pin so it reverts to high impedance
Monitors the BKGD pin for the sync response pulse
The target, upon detecting the SYNC request from the host (which is a much longer low time than would
ever occur during normal BDC communications):
Waits for BKGD to return to a logic high
Delays 16 cycles to allow the host to stop driving the high speedup pulse
Drives BKGD low for 128 BDC clock cycles
Drives a 1-cycle high speedup pulse to force a fast rise time on BKGD
Removes all drive to the BKGD pin so it reverts to high impedance
The host measures the low time of this 128-cycle sync response pulse and determines the correct speed for
subsequent BDC communications. Typically, the host can determine the correct communication speed
within a few percent of the actual target speed and the communication protocol can easily tolerate speed
errors of several percent.
READ_NEXT_WS
Active BDM
71/d/SS/RD
Increment H:X by one then read memory byte located at
H:X. Report status and data.
WRITE_A
Active BDM
48/WD/d
Write accumulator (A)
WRITE_CCR
Active BDM
49/WD/d
Write condition code register (CCR)
WRITE_PC
Active BDM
4B/WD16/d
Write program counter (PC)
WRITE_HX
Active BDM
4C/WD16/d
Write H and X register pair (H:X)
WRITE_SP
Active BDM
4F/WD16/d
Write stack pointer (SP)
WRITE_NEXT
Active BDM
50/WD/d
Increment H:X by one, then write memory byte located at
H:X
WRITE_NEXT_WS
Active BDM
51/WD/d/SS
Increment H:X by one, then write memory byte located at
H:X. Also report status.
1 The SYNC command is a special operation that does not have a command code.
Table 21-1. BDC Command Summary (continued)
Command
Mnemonic
Active BDM/
Non-intrusive
Coding
Structure
Description
相关PDF资料
PDF描述
MB95F564KPF-G-JNE2 MICROCONTROLLER, PDSO20
MB95F573HPF-G-JNE2 MICROCONTROLLER, PDSO8
ML610Q412P-XXXTBZ03A RISC MICROCONTROLLER, PQFP120
MAC7106CAG40 32-BIT, FLASH, 40 MHz, RISC MICROCONTROLLER, PQFP144
MAC7106CPV40 32-BIT, FLASH, 40 MHz, RISC MICROCONTROLLER, PQFP144
相关代理商/技术参数
参数描述
MC13213 功能描述:射频收发器 TOROWEAP IC 60K RoHS:否 制造商:Atmel 频率范围:2322 MHz to 2527 MHz 最大数据速率:2000 Kbps 调制格式:OQPSK 输出功率:4 dBm 类型: 工作电源电压:1.8 V to 3.6 V 最大工作温度:+ 85 C 接口类型:SPI 封装 / 箱体:QFN-32 封装:Tray
MC13213R2 功能描述:射频收发器 TOROWEAP IC 60K RoHS:否 制造商:Atmel 频率范围:2322 MHz to 2527 MHz 最大数据速率:2000 Kbps 调制格式:OQPSK 输出功率:4 dBm 类型: 工作电源电压:1.8 V to 3.6 V 最大工作温度:+ 85 C 接口类型:SPI 封装 / 箱体:QFN-32 封装:Tray
MC13214 功能描述:射频收发器 TOROWEAP IC FIGURE8 RoHS:否 制造商:Atmel 频率范围:2322 MHz to 2527 MHz 最大数据速率:2000 Kbps 调制格式:OQPSK 输出功率:4 dBm 类型: 工作电源电压:1.8 V to 3.6 V 最大工作温度:+ 85 C 接口类型:SPI 封装 / 箱体:QFN-32 封装:Tray
MC13214R2 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述:IC TXRX RF 2.4GHZ Z-STACK 71-LGA
MC1321X 制造商:FREESCALE 制造商全称:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述: