参数资料
| 型号： | MC14001BFELG |
| 厂商： | ON Semiconductor |
| 文件页数： | 2/12页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC GATE NOR QUAD 2INPUT 14SOEIAJ |
| 标准包装： | 1 |
| 系列： | 4000B |
| 逻辑类型： | 或非门 |
| 电路数： | 4 |
| 输入数： | 2 |
| 电源电压： | 3 V ~ 18 V |
| 电流 - 静态（最大值）： | 1µA |
| 输出电流高，低： | 8.8mA，8.8mA |
| 逻辑电平 - 低： | 1.5 V ~ 4 V |
| 逻辑电平 - 高： | 3.5 V ~ 11 V |
| 额定电压和最大 CL 时的最大传播延迟： | 80ns @ 15V，50pF |
| 工作温度： | -55°C ~ 125°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 供应商设备封装： | SOEIAJ-14 |
| 封装/外壳： | 14-SOIC（0.209"，5.30mm 宽） |
| 包装： | 剪切带 (CT) |
| 其它名称： | MC14001BFELGOSCT |
MC14001B Series
http://onsemi.com
10
PACKAGE DIMENSIONS
SOIC14 NB
CASE 751A03
ISSUE K
NOTES:
1. DIMENSIONING AND TOLERANCING PER
ASME Y14.5M, 1994.
2. CONTROLLING DIMENSION: MILLIMETERS.
3. DIMENSION b DOES NOT INCLUDE DAMBAR
PROTRUSION. ALLOWABLE PROTRUSION
SHALL BE 0.13 TOTAL IN EXCESS OF AT
MAXIMUM MATERIAL CONDITION.
4. DIMENSIONS D AND E DO NOT INCLUDE
MOLD PROTRUSIONS.
5. MAXIMUM MOLD PROTRUSION 0.15 PER
SIDE.
H
14
8
7
1
M
0.25
B M
C
h
X 45
SEATING
PLANE
A1
A
M
_
S
A
M
0.25
B S
C
b
13X
B
A
E
D
e
DETAIL A
L
A3
DETAIL A
DIM
MIN
MAX
MIN
MAX
INCHES
MILLIMETERS
D
8.55
8.75
0.337
0.344
E
3.80
4.00
0.150
0.157
A
1.35
1.75
0.054
0.068
b
0.35
0.49
0.014
0.019
L
0.40
1.25
0.016
0.049
e
1.27 BSC
0.050 BSC
A3
0.19
0.25
0.008
0.010
A1
0.10
0.25
0.004
0.010
M
0
7
0
7
H
5.80
6.20
0.228
0.244
h
0.25
0.50
0.010
0.019
__
6.50
14X
0.58
14X
1.18
1.27
DIMENSIONS: MILLIMETERS
1
PITCH
SOLDERING FOOTPRINT*
*For additional information on our PbFree strategy and soldering
details, please download the ON Semiconductor Soldering and
Mounting Techniques Reference Manual, SOLDERRM/D.
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
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| MC14001BFL2 | 制造商:Rochester Electronics LLC 功能描述:- Bulk |
| MC14001BFR1 | 制造商:Rochester Electronics LLC 功能描述:- Bulk |
| MC14001BFR2 | 制造商:Rochester Electronics LLC 功能描述:- Bulk |
| MC14001CP | 制造商:Motorola Inc 功能描述:Logic Circuit, Quad 2-Input NOR, CMOS, 14 Pin, Plastic, DIP |
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