参数资料
| 型号： | MC14024BCPG |
| 厂商： | ON Semiconductor |
| 文件页数： | 7/8页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC COUNTER RIPPLE 7STAGE 14DIP |
| 标准包装： | 500 |
| 系列： | 4000B |
| 逻辑类型： | 二进制计数器 |
| 方向： | 上 |
| 元件数： | 1 |
| 每个元件的位元数： | 7 |
| 复位： | 异步 |
| 计数速率： | 12MHz |
| 触发器类型： | 正，负 |
| 电源电压： | 3 V ~ 18 V |
| 工作温度： | -55°C ~ 125°C |
| 安装类型： | 通孔 |
| 封装/外壳： | 14-DIP（0.300"，7.62mm） |
| 供应商设备封装： | 14-PDIP |
| 包装： | 管件 |
| 产品目录页面： | 1124 (CN2011-ZH PDF) |
| 其它名称： | MC14024BCPGOS |
MC14024B
http://onsemi.com
7
PACKAGE DIMENSIONS
SOIC14 NB
CASE 751A03
ISSUE K
NOTES:
1. DIMENSIONING AND TOLERANCING PER
ASME Y14.5M, 1994.
2. CONTROLLING DIMENSION: MILLIMETERS.
3. DIMENSION b DOES NOT INCLUDE DAMBAR
PROTRUSION. ALLOWABLE PROTRUSION
SHALL BE 0.13 TOTAL IN EXCESS OF AT
MAXIMUM MATERIAL CONDITION.
4. DIMENSIONS D AND E DO NOT INCLUDE
MOLD PROTRUSIONS.
5. MAXIMUM MOLD PROTRUSION 0.15 PER
SIDE.
H
14
8
7
1
M
0.25
B M
C
h
X 45
SEATING
PLANE
A1
A
M
_
S
A
M
0.25
B S
C
b
13X
B
A
E
D
e
DETAIL A
L
A3
DETAIL A
DIM
MIN
MAX
MIN
MAX
INCHES
MILLIMETERS
D
8.55
8.75
0.337
0.344
E
3.80
4.00
0.150
0.157
A
1.35
1.75
0.054
0.068
b
0.35
0.49
0.014
0.019
L
0.40
1.25
0.016
0.049
e
1.27 BSC
0.050 BSC
A3
0.19
0.25
0.008
0.010
A1
0.10
0.25
0.004
0.010
M
0
7
0
7
H
5.80
6.20
0.228
0.244
h
0.25
0.50
0.010
0.019
__
6.50
14X
0.58
14X
1.18
1.27
DIMENSIONS: MILLIMETERS
1
PITCH
SOLDERING FOOTPRINT*
*For additional information on our PbFree strategy and soldering
details, please download the ON Semiconductor Soldering and
Mounting Techniques Reference Manual, SOLDERRM/D.
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PDF描述 |
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参数描述 |
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